ASROCK H170M Pro4 Manual De Instrucciones página 69

1.2 Спецификация
Платформа
Процессор
Чипсет
Память
Слот
расширения
Графическая
система
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
• Поддержка процессоров 6-
i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Digi Power design
• Система питания 6
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel
®
H170
• Поддержка Intel® Small Business Advantage 4.0
• Двухканальная память DDR4
• 4 гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей небуферизованной памяти DDR4
2133 без ECC
• Максимальный объем системной памяти: 64 Гб
• Поддержка Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
• 2 слота PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16;
PCIE4:режим x4)
• 2 x PCI Express 3.0 x1 разъем
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• Поддержка выходных сигналов Intel® HD Graphics Built-
in Visuals и VGA возможна только при использовании
процессоров со встроенными графическими
процессорами.
• Поддержка встроенных технологий визуализации Intel®
HD Graphics: Intel® Quick Sync Video с AVC, MVC (S3D)
и MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Clear Video HD Technology, Intel® Insider
Graphics 510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Максимальный объем совместно используемой памяти:
1792 Мб
• Четыре графических выхода: D-Sub, DVI-D, HDMI и
DisplayPort 1.2
• Поддержка подключения трех мониторов
• Поддержка HDMI с максимальным разрешением до 4K
x 2K (4096x2304) при частоте обновления 24 Гц
го
поколения Intel® Core
TM TM
и CrossFireX
TM
3D, Intel®
TM
, Intel® HD
H170M Pro4
TM
i7/
67