Technische Daten - ASROCK H610M-ITX/eDP Manual

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweite-
rungssteck-
platz
Grafikkarte
32
• Mini-ITX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt Intel® Core
• Digi Power design
• 6-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Intel® H610
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis 3200*
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
CPU:
• 1 x PCIe 4,0 x16-Steckplätze (PCIE1), unterstützt x16-Modus*
Chipsatz:
• 1 x vertikaler M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ 2230 Intel®
CNVi (WLAN/BT integriert)**
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
** CNVi BT wird gemeinsam mit dem USB 2.0-port (USB_1) am I/
O-Panel genutzt. Wenn CNVi BT verwendet wird, ist USB_1 nicht
mehr verfügbar.
• Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
e
• Intel® X -Grafikarchitektur (12. Gen.)
• Drei Grafikkarten-Ausgangsoptionen:eDP 1.4, HDMI und
DisplayPort 1.4
• Unterstützt drei Monitore
TM
-Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700)