Publicidad
Idiomas disponibles
Idiomas disponibles
1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo roz-
szerzenia
Grafika
92
• Współczynnik kształtu Mini-ITX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
-tej
• Obsługa 12
generacji procesorów Intel® Core
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 6 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Hybrid
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H610
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 non-ECC, do 3200*
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2,0
CPU:
• 1 x gniazdo PCIe 4,0 x16 (PCIE1), obsługa trybu x16*
Chipset:
• 1 x pionowe gniazdo M.2 (Key E), z obsługą Intel® CNVi typu
2230 (Zintegrowany WiFi/BT)**
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
** CNVi BT współdzieli przepustowość łącza na tylnym We/Wy z
portem USB 2.0 port (USB_1). Podczas używania CNVi BT, USB_1
będzie niedostępne.
• Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
• Architektura grafiki Intel® X
• Opcje trzech wyjść graficznych:eDP 1.4, HDMI i DisplayPort 1.4
• Obsługa trzech monitorów
TM
(LGA1700)
e
(Generacja 12)
Publicidad
