Lenovo ThinkSystem SR650 V2 Guía De Configuración página 246

2. No se admiten los DM 3DS de 256 GB.
3. Para la configuración de 12 x 3,5" SAS/SATA (frontal) + 8 x 2,5" NVMe (media), la temperatura ambiente
debe estar limitada a 25 °C o inferior cuando se instalan las siguientes SSD NVMe:
• SSD NVMe RI de 2,5 pulgadas de 30,72 TB U.3 PM1733a
• SSD NVMe RI de 2,5 pulgadas de 15,36 TB U.3 PM1733a
• SSD NVMe de 2,5 pulgadas U.2 de 7,68 TB P5520
• SSD NVMe de 2,5 pulgadas U.2 de 15,36 TB P5520
• SSD NVMe de 2,5 pulgadas U.2 de 6,4 TB P5620
• SSD NVMe de 2,5 pulgadas U.2 de 12,8 TB P5620
Modelos de servidor con GPU
En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con GPU.
• GPU de ancho único (<= 75 W): P620, T4, A4, A2
• GPU de ancho único (150 W): A10
• GPU de ancho doble (165 W, 250 W, 300 W): V100S, A100, A40, A30, A6000, A16, AMD MI210
E: entrada; S: estándar; P: rendimiento
Bahías Máx.
frontales Temp.
ambien-
te (a
nivel del
mar)
30 °C
8 x 2.5"
30 °C
16 x 2.5"
8 x 3.5"
30 °C
30 °C
24 x 2.5"
3
30 °C
Notas:
1. Los siguientes procesadores tienen las siguientes excepciones:
• El procesador Intel Xeon 6334 HCC de 165 W debe utilizar el disipador de calor estándar de 2U en
lugar del disipador de calor de entrada de 2U.
• El procesador Intel Xeon 8351N XCC de 225 W debe seguir las reglas para procesadores con TDP
que van desde 250 vatios hasta 270 vatios.
242
Guía de configuración de ThinkSystem SR650 V2
CPU Disipa- Deflec-
TDP 1 dor de tor de
(vatios) calor aire
2U (E)
105–165 S
2U (S)
S
185–205
1U (S)
GPU
S
Forma
220–270
de T (P)
GPU
2U (E)
S
105–165
1U (S)
GPU
S
Forma
185–240
de T (P)
GPU
Tipo de Máx. Cant. GPU
ventila-
dor
<=
150 W
75 W
P 8
P 8
4
P
P 8
4
P
6
P
4
P
P 6
4
P
Máx. Cant.
DIMM
165 W, DRAM 2 PMEM
250 W,
300 W
32 16
32 16
32 16
3 4 32 16
32 16
32 16
3 4 32 16
32 4
32 4
2 32 4
32 4
32 4
2 32 4