Publicidad
Pasos
1. Place the heat sink on the system board.
2. Tighten the four or seven captive screws that secure the heat sink to the system board.
NOTA:
Tighten the captive screws in the sequential order mentioned on the heat sink [1 > 2 > 3 > 4] or [1 > 2 > 3 > 4 >5 > 6 > 7].
NOTA:
The number of screws varies depending on the configuration ordered.
3. Replace the two screws (M2x4) that secure the heat sink to the system board.
Siguientes pasos
1. Install the
base
cover.
2. Install the
SIM
card.
3. Follow the procedure in
Extracción del ensamblaje del disipador de calor y el ventilador (GPU
integrada)
PRECAUCIÓN:
La información de esta sección está destinada únicamente a técnicos de servicio autorizados.
Requisitos previos
1. Siga el procedimiento que se describe en
2. Extraiga la
tarjeta
SIM.
3. Extraiga la
cubierta de la
Sobre esta tarea
NOTA:
El disipador de calor se puede calentar durante el funcionamiento normal. Permita que transcurra el tiempo suficiente para que
el disipador de calor se enfríe antes de tocarlo.
NOTA:
Para garantizar el máximo enfriamiento del procesador, no toque las zonas de transferencia del calor del disipador de calor. La
grasa de su piel puede reducir la funcionalidad de transferencia de calor de la pasta térmica.
En las imágenes a continuación, se indica la ubicación del disipador de calor y se proporciona una representación visual del procedimiento
de extracción.
En computadoras que se envían con gráficos discretos:
After working inside your
computer.
Antes de manipular el interior de la
base.
Extracción e instalación de unidades reemplazables en campo (FRU)
computadora.
79
Publicidad
