Lenovo ThinkSystem SR655 V3 7D9E Guia Del Usuario página 67
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Ver también para ThinkSystem SR655 V3 7D9E:
- Guia del usuario (268 páginas) ,
- Guía de configuración (76 páginas) ,
- Manual del usuario (238 páginas)
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• NA: ninguno
• Y: sí
• N: no
Los grupos de procesadores se definen de la siguiente manera:
• Grupo B: 200 W ≤ TDP ≤ 240 W
• Grupo A: 260 W < TDP ≤ 300 W
• Grupo E: 320 W ≤ TDP ≤ 400 W
Configuraciones típicas
Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones típicas.
Soporte de
Bahías
la
frontales
extensión 3
S
S
8 x 2.5"
S
S
S
S
16 x 2.5"
S
S
S
S
S
S
8 x 3.5"
S
S
S
S
N
• 8 x 2.5"
N
• 16 x 2.5"
• 8 x 3.5"
N
Notas:
• Cuando se instala una pieza con cable óptico activo (AOC) y la velocidad de la pieza es superior a 25 GB,
la temperatura ambiente debe estar limitada a 30 °C o menos.
• Cuando se instalan las piezas siguientes, la temperatura ambiente debe limitarse a 35 °C o menos.
– Tarjetas de interfaz de red PCIe (NIC) a una velocidad igual o superior a 100 GB
– Piezas con AOC y a una velocidad de 25 GB
Procesa-
Temp. máx.
dor
Grupo B
45 °C
Grupo B
35 °C
Grupo B, A
35 °C
Grupo E
30 °C
Grupo B
45 °C
Grupo B
35 °C
Grupo B
35 °C
Grupo A
35 °C
Grupo E
25 °C
Grupo B
45 °C
Grupo B
35 °C
Grupo B
35 °C
Grupo A
35 °C
Grupo B
30 °C
Grupo A
30 °C
Grupo E
25 °C
Grupo B
30 °C
Grupo B
30 °C
Grupo A
30 °C
Disipador
Deflector
de calor
de aire
2U P
S
2U S
S
2U S
S
2U P
S
2U P
S
2U S
S
2U S
S
2U P
S
2U P
S
2U P
S
2U S
S
2U S
S
2U P
S
2U S
S
2U P
S
2U P
S
2U S
S
2U S
S
2U P
S
.
Capítulo 5
Procedimientos de sustitución del hardware
RDIMM
Tipo de
3DS
ventilador
admitidos
P
N
S
N
P
S
P
S
P
N
S
N
P
S
P
S
P
S
P
N
S
N
P
N
P
N
P
S
P
S
P
S
S x 4
N
P x 4
S
P x 4
S
57
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