Lenovo ThinkSystem SR630 V3 Guia Del Usuario página 193

instalación y manipular estos dispositivos con una muñequera de descarga electrostática u otros
sistemas de descarga a tierra.
• Si el servidor está instalado en un bastidor, deslice el servidor hacia fuera de los rieles de deslizamiento
del bastidor para acceder a la cubierta superior, o quite el servidor del bastidor. Consulte
servidor del bastidor" en la página
• Cada zócalo del procesador debe contener una cubierta o un PHM. Al quitar o instalar un PHM, proteja
los zócalos vacíos del procesador con una cubierta.
• No toque los zócalos ni los contactos del procesador. Los contactos del zócalo del procesador son muy
frágiles y fáciles de dañar. La existencia de contaminantes en los contactos del procesador, como la
grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión.
• No permita que la grasa térmica del procesador o del disipador de calor entren en contacto con ningún
objeto. El contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa, lo cual destruye su
efectividad. La grasa térmica puede dañar los componentes, como los empalmes eléctricos del zócalo del
procesador.
• Quite e instale solo un PHM a la vez. Si la placa del procesador admite varios procesadores, instale los
PHM comenzando desde el primer zócalo de procesador.
Nota: El disipador de calor, el procesador y el transportador del procesador del sistema pueden variar de
los que se muestran en las ilustraciones.
En la ilustración siguiente muestra los componentes del PHM.
Figura 110. Componentes de PHM
Disipador de calor
1
Marca triangular del disipador de calor
2
72.
Clips para fijar el procesador en el transportador
9
Marca triangular del transportador
10
Capítulo 5
.
Procedimientos de sustitución del hardware
"Extracción del
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