Lenovo ThinkSystem SR630 V3 Guia Del Usuario página 80

Configuración • 4 unidades SAS/SATA de 2,5''
• 4 unidades NVMe de 2,5''
• 4 unidades SAS/SATA de 3,5''
• 4 unidades AnyBay de 3,5''
• 6 unidades SAS/SATA + 2 unidades AnyBay + 2 unidades NVMe
• 6 unidades SAS/SATA + 4 unidades AnyBay
• 8 unidades SAS/SATA de 2,5''
• 8 unidades AnyBay de 2,5" con un procesador
• 8 unidades U.2 de 2,5" con un procesador
• 10 unidades SAS/SATA de 2,5"
• 10 unidades AnyBay de 2,5''
• 10 NVMe de 2,5''
Temperatura
30 °C
ambiente máxima
(al nivel del mar)
CPU TDP 1 (vatios) TDP ≤ 165
Disipador de calor
Estándar
Deflector de aire
√
Tipo de ventilador Rendimiento
Cantidad máxima 3
de GPU
Cantidad máxima 32
de DIMM
Notas:
1. TDP es la abreviatura en inglés de "energía de diseño térmico". Cuando el procesador 6434/6434H-
195W esté instalado, utilice el disipador de calor en forma de T y los ventiladores de rendimiento.
Modelos de servidor con módulo de refrigeración asistida por líquidos
En esta sección se proporciona información térmica para los modelos de servidor instalados con el Módulo
de refrigeración asistida por líquidos (LACM).
Configuración • 6 unidades SAS/SATA + 2 unidades AnyBay + 2 unidades NVMe
• 6 unidades SAS/SATA + 4 unidades AnyBay
• 8 unidades SAS/SATA de 2,5''
• 8 unidades U.2 de 2,5" con un procesador
• 10 unidades SAS/SATA de 2,5"
• 10 NVMe de 2,5''
Temperatura 25 °C
ambiente máxima
(al nivel del mar)
CPU TDP (vatios) 300 ≤ TDP ≤ 350
Disipador de calor Módulo de refrigeración asistida por líquidos
x
Deflector de aire
Tipo de ventilador Rendimiento
Cantidad máxima 32
de DIMM 1
Notas:
70
Guía del usuario de ThinkSystem SR630 V3
165 < TDP < 205 TDP = 205
Forma de T
Estándar
x
√
Rendimiento Rendimiento
3 3
32 32
• 4 unidades
SAS/SATA de
2,5''
• 4 unidades
NVMe de
2,5''
205 < TDP ≤ 250 250 < TDP ≤ 300
Forma de T Forma de T
x x
Rendimiento Rendimiento
3 3
32 32