Lenovo ThinkSystem SR630 V3 Guia Del Usuario página 78

Configuración • 4 unidades SAS/SATA de 2,5''
• 4 unidades NVMe de 2,5''
• 4 unidades SAS/SATA de 3,5''
• 4 unidades AnyBay de 3,5''
• 6 unidades SAS/SATA + 2 unidades AnyBay + 2 unidades NVMe
• 6 unidades SAS/SATA + 4 unidades AnyBay
• 8 unidades SAS/SATA de 2,5''
• 10 unidades SAS/SATA de 2,5"
Temperatura
45 °C
ambiente máxima
(al nivel del mar)
CPU TDP 1 (vatios) TDP ≤ 165
Disipador de calor Estándar
Deflector de aire
√
Tipo de ventilador Estándar
32
Cantidad máxima
de DIMM 2
• 8 unidades AnyBay de 2,5" con un procesador
Configuración
• 8 unidades U.2 de 2,5" con un procesador
• 10 unidades AnyBay de 2,5''
• 10 NVMe de 2,5''
• 16-EDSFF
Temperatura 35 °C
ambiente máxima (al
nivel del mar)
TDP ≤ 165
CPU TDP 1 (vatios)
Disipador de calor Estándar
Deflector de aire
√
Tipo de ventilador Rendimiento
Cantidad máxima 32
de DIMM 2
Notas:
1. TDP es la abreviatura en inglés de "energía de diseño térmico". Cuando el procesador 6434/6434H-
195W esté instalado, utilice el disipador de calor en forma de T y los ventiladores de rendimiento.
2. Cuando se instala un RDIMM 3DS de 256 GB, la temperatura ambiente debe limitarse a 30 °C o inferior
y se requieren ventiladores de rendimiento.
Modelos de servidor con bahías de unidad frontal y trasera
En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con bahías de unidad
centrales o posteriores.
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Guía del usuario de ThinkSystem SR630 V3
35 °C
165 < TDP < 205 TDP = 205
Estándar Forma de T
x
√
Rendimiento Rendimiento
32 32
165 < TDP < 205
Estándar
√
Rendimiento
32
30 °C
205 < TDP ≤ 300
Forma de T
x
Rendimiento
32
30 °C
TDP = 205 205 < TDP ≤ 300
Forma de T Forma de T
x x
Rendimiento Rendimiento
32 32
• 4 unidades
SAS/SATA de
2,5''
• 4 unidades
NVMe de
2,5''
300 < TDP ≤ 350
Forma de T
x
Rendimiento
32