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Tabla 33. Matriz de restricción térmica para memoria con configuración de enfriamiento por aire (sin GPU)
Sin
Configuración
backpl
ane
Sin
unidad
Almacenamient
es
o posterior
poster
iores
2DP
Configur
C/
ación de
Alim
Ventilador STD (TDP de CPU <= 250 W)
DIMM
enta
ción
RDIMM
12,7
30 °C
de
W
(86 °F)
256 GB
RDIMM
8,9
35 °C
de
W
(95 °F
128 GB
)
RDIMM
6,9
35 °C
de 64 GB
W
(95 °F
)
RDIMM
4,1
35 °C
de 32 GB
W
(95 °F
)
RDIMM
3 W
35 °C
de 16 GB
(95 °F
)
Configur
2DP
ación de
C/
DIMM
Alim
enta
ción
RDIMM
12,7
30 °C
de
W
(86 °F)
256 GB
RDIMM
8,9
35 °C
de
W
(95 °F
128 GB
)
44
Especificaciones técnicas
8 NVMe
16 SAS
16 NV
de
de
Me de
2,5 pulga
2,5 pul
2,5 pul
das
gadas
gadas
Sin
Sin
Sin
unidad
unidad
unidades
es
es
posterior
poster
poster
es
iores
iores
N/A
N/A
N/A
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F
(95 °F
)
)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F
(95 °F
)
)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F
(95 °F
)
)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F
(95 °F
)
)
Ventilador SLVR HPR (TDP de CPU de hasta 350 W)
DLC
DLC
DLC
necesario
necesa
necesa
rio
rio
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F
(95 °F
)
)
24 SAS de 2,5 pulgadas
4 de
2 de
2,5 pulg
Sin
2,5 pulg
adas
unidade
adas con
con
s
ventilad
ventilad
posterio
or
or
res
posterio
posterio
r
Ventilador SLVR
HPR (TDP de CPU
de hasta 350 W)
N/A
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
30 °C
35 °C
35 °C
(86 °F)
(95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
(95 °F)
16 SAS
de
2,5 pul
24 NVM
gadas
e de
+
2,5 pulg
8 NVM
adas
e de
2,5 pul
gadas
Sin
Sin
unidad
unidade
es
s
poster
posterio
iores
res
r
Ventila
Ventilad
dor
or
STD
GOLD
(TDP
HPR
de
(TDP de
CPU <
CPU de
= 165
hasta
W)
350 W)
N/A
N/A
30 °C
35 °C
(86 °F
(95 °F)
)
35 °C
35 °C
(95 °F
(95 °F)
)
35 °C
35 °C
(95 °F
(95 °F)
)
35 °C
35 °C
(95 °F
(95 °F)
)
Ventilad
or
GOLD
HPR
(TDP de
CPU de
hasta
350 W)
35 °C
DLC
(95 °F
necesari
)
o
35 °C
35 °C
(95 °F
(95 °F)
)
12 de 3,5 pulgadas
Unidade
s
posterio
Sin
res de
unidade
2,5 pulg
s
adas
posteri
con
ores
ventilad
or
posterio
r
Ventilador HPR
GOLD del 70 %
(TDP de CPU de
hasta 250 W)^
N/A
N/A
30 °C
30 °C
(86 °F)
(86 °F)
30 °C
30 °C
(86 °F)
(86 °F)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
Ventilador HPR
GOLD del 70 %
(TDP de CPU de
hasta 250 W)
30 °C
30 °C
(86 °F),
(86 °F),
DLC
DLC
necesari
necesario
o
30 °C
30 °C
(86 °F)
(86 °F)
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