Publicidad
Tabla 33. Matriz de restricción térmica para memoria con configuración de enfriamiento por aire (sin
GPU) (continuación)
Sin
Configuración
backpl
ane
Sin
unidad
Almacenamient
es
o posterior
poster
iores
2DP
Configur
C/
ación de
Alim
Ventilador STD (TDP de CPU <= 250 W)
DIMM
enta
ción
RDIMM
6,9
35 °C
de 64 GB
W
(95 °F
)
RDIMM
4,1
35 °C
de 32 GB
W
(95 °F
)
RDIMM
3 W
35 °C
de 16 GB
(95 °F
)
NOTA:
En la configuración de 12 unidades de 3,5 pulgadas con módulo posterior, TDP de CPU de más de 270 W y las CPU con
temperatura de la carcasa (T-Case) baja específica no son compatibles.
NOTA:
^ La velocidad del ventilador en el chasis de 3,5 pulgadas se limita al 70 % debido al perfil dinámico de la unidad.
Tabla 34. Matriz de restricción térmica para unidades NVMe posteriores con configuración de enfriamiento por
aire (sin GPU)
Configuración
Almacenamiento posterior
Capacidad de
Tipo de unidad
las unidades
Kioxia CD7
Samsung PM9A3
Samsung PM1733
Samsung PM1733a
Samsung PM1735a
8 NVMe
16 SAS
16 NV
de
de
Me de
2,5 pulga
2,5 pul
2,5 pul
das
gadas
gadas
Sin
Sin
Sin
unidad
unidad
unidades
es
es
posterior
poster
poster
es
iores
iores
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F
(95 °F
)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F
(95 °F
)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F
(95 °F
)
Alimentación
15,36 TB
19 W
7,68 TB
14 W
15,36 TB
22 W
15,36 TB
19,7 W
12,8 TB
19,8 W
24 SAS de 2,5 pulgadas
2 de
Sin
2,5 pulg
unidade
adas con
s
ventilad
posterio
or
res
posterio
r
Ventilador SLVR
HPR (TDP de CPU
de hasta 350 W)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
)
24 SAS de 2,5 pulgadas
2 de
2,5 pulgadas
con ventilador
con ventilador
posterior
Ventilador HPR SLVR
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
30 °C (86 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
16 SAS
de
2,5 pul
24 NVM
gadas
e de
+
2,5 pulg
8 NVM
adas
e de
2,5 pul
gadas
4 de
2,5 pulg
Sin
Sin
adas
unidad
unidade
con
es
ventilad
poster
posterio
or
iores
res
posterio
r
Ventila
Ventilad
dor
STD
GOLD
(TDP
HPR
de
(TDP de
CPU <
CPU de
= 165
hasta
W)
350 W)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F
(95 °F)
)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F
(95 °F)
)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F
(95 °F)
)
12 de 3,5 pulgadas
4 de
2 de
2,5 pulgadas
2,5 pulgadas
con ventilador
posterior
posterior
Ventilador HPR GOLD del 70 %
35 °C (95 °F)
30 °C (86 °F)
35 °C (95 °F)
30 °C (86 °F)
30 °C (86 °F)
30 °C (86 °F)
30 °C (86 °F)
30 °C (86 °F)
30 °C (86 °F)
30 °C (86 °F)
Especificaciones técnicas
12 de 3,5 pulgadas
Unidade
s
posterio
Sin
res de
unidade
2,5 pulg
s
s
adas
posteri
con
ores
ventilad
or
posterio
r
or
Ventilador HPR
GOLD del 70 %
(TDP de CPU de
hasta 250 W)^
30 °C
30 °C
(86 °F)
(86 °F)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
4 de
2,5 pulgadas
con ventilador
posterior
30 °C (86 °F)
30 °C (86 °F)
30 °C (86 °F)
N/A
N/A
45
Publicidad
