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Tabla 39. Restricción térmica para la memoria con configuración de enfriamiento líquido (GPU)
Sin
Configuración
backpla
ne
Sin
unidad
Almacenamiento
es
posterior
posteri
ores
Configu
ración
Alimen
de
tación
DIMM
RDIMM
12,7 W
de
256 GB
RDIMM
8,9 W
de
128 GB
RDIMM
6,9 W
de 64 GB
RDIMM
4,1 W
de 32 GB
RDIMM
3 W
de 16 GB
Restricciones de aire térmicas
Tabla 40. Restricciones térmicas de las configuraciones de enfriamiento por aire para AHSRAE A3 y A4
ASHRAE
A3/40 °C (104 °F)
PSU
Se requieren dos PSU en modo redundante. Si hay una falla de PSU, es posible que se reduzca el rendimiento del
sistema.
Tarjeta PCIe
No se admiten tarjetas periféricas que no cumplan con los requisitos de Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
GPU/FPGA
No compatible
DIMM
Los DIMM de capacidad igual o superior a 128 GB no son compatibles.
SSD PCIe
No compatible
Almacenamiento
No es compatible con la configuración de 12 unidades SAS de 3,5 pulgadas.
frontal
Almacenamiento
No compatible
posterior
Ventilador
Se requieren ventiladores HPR SLVR.
Procesador
≤ 165 W
OCP
Compatible con cable óptico activo de 85 °C
(185 °F).
BOSS
BOSS-N1 es compatible.
50
Especificaciones técnicas
8 NVMe
16 SAS
16 NVM
de
de
e de
2,5 pulga
2,5 pul
2,5 pul
das
gadas
gadas
Sin
Sin
Sin
unidad
unidad
unidades
es
es
posterior
posteri
posteri
es
ores
ores
24 SAS de 2,5 pulgadas
2 de
Sin
2,5 pulga
unidades
das con
posterior
ventilado
es
r
posterior
Ventilador
Ventilador HPR GOLD
A4/45 °C (113 °F)
≤ 125 W
Compatible con cable óptico activo de 85 °C (185 °F) y
tarjetas de nivel ≤ 4.
BOSS-N1 no es compatible.
16 SAS
de
2,5 pul
24 NVMe
gadas +
de
8 NVM
2,5 pulga
e de
das
2,5 pul
gadas
4 de
Sin
2,5 pulga
Sin
unidad
das con
unidades
es
ventilado
posterior
posteri
r
es
ores
posterior
Tempera
tura
ambiente
35 °C
(95 °F)
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