Tabla 30. Matriz de restricción térmica para las configuraciones de enfriamiento por aire (continuación)
Configuración
Almacenamiento posterior
1
8490H
350 W
Memoria
RDIMM de 256 GB
RDIMM de 128 GB
RDIMM de 96 GB
RDIMM de 64 GB
RDIMM de 32 GB
RDIMM de 16 GB
GPU
Doble ancho (300 W)
NOTA:
*La memoria tiene las mismas restricciones térmicas que las del procesador utilizado.
NOTA:
Se deben instalar hasta seis módulos de ventilador doble estándar (STD) en todas las configuraciones.
NOTA:
Se requiere una cubierta para flujo de aire de GPU cuando se instala la GPU en el sistema.
NOTA:
Se deben instalar paneles de relleno de DIMM en las ranuras de DIMM vacías.
1
NOTA:
Solo los procesadores mencionados anteriormente pueden admitir RDIMM de 96 GB.
NOTA:
Cuando las ranuras de tarjeta elevadora cuatro y nueve se utilizan en procesadores 6416H, 6418H, 6434H, 6448H, 8450H,
8444H y 8454H, la temperatura ambiente admitida es de 35 °C.
Tabla 31. Matriz de restricciones térmicas para las configuraciones de enfriamiento líquido directo
Configuración
Almacenamiento posterior
SKU del
TDP
procesador
32 SAS
de
2,5 pulg
adas
Sin
unidade
s
posterio
res
35 °C
79
(95 °F)
35 °C
(95 °F)
35 °C
(95 °F)
1
40 °C
(104 °F)
N/A*
N/A*
N/A*
N/A
32 SAS
2,5 pul
unidad
posteri
Centro de T-Case
máx. (°C)
16 SAS de
24 NVM
2,5 pulgadas
e de
+ 8 NVMe
2,5 pulg
de
adas
2,5 pulgadas
Sin
Sin
unidade
unidades
s
posteriores
posterio
res
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
Temperatura ambiente
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
N/A*
N/A*
N/A*
N/A*
N/A*
N/A*
Temperatura ambiente
35 °C
N/A
(95 °F)
16 SAS
de
2,5 pul
24 NV
gadas
de
Me de
+
2,5 pul
8 NVM
gadas
gadas
e de
2,5 pul
gadas
Sin
Sin
Sin
unidad
unidad
es
es
es
posteri
posteri
ores
ores
ores
Temperatura ambiente
8 SAS de
16 SAS
16
2,5 pulgad
de
EDSFF
as +
2,5 pulg
E3.S
16 E3.S
adas
NVMe
NVMe
Sin
Sin
unidade
unidade
unidades
s
s
posteriore
posterio
posterio
res
res
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
(95 °F)
40 °C
35 °C
35 °C
(104 °F)
(95 °F)
(95 °F)
N/A*
N/A*
N/A*
N/A*
N/A*
N/A*
N/A*
N/A*
N/A*
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
(95 °F)
8 SAS de
16 SAS
16 EDSFF
pulgadas
de
E3.S
2,5 pul
NVMe
EDSFF
gadas
Sin
Sin
unidad
unidades
unidades
es
posterior
posterior
posteri
es
ores
Especificaciones técnicas
8 SAS de
2,5 pulga
das
EDSFF
Sin
Sin
unidades
posteriore
s
s
35 °C
(95 °F)
35 °C
(95 °F)
35 °C
(95 °F)
40 °C
(104 °F)
N/A*
N/A*
N/A*
35 °C
(95 °F)
2,5
8 SAS de
o 16
2,5 pulga
das
E3.S
NVMe
Sin
Sin
unidades
posterior
es
es
43