Messko® Mtec® Ept303 Fo - MR ETOS TD Instrucciones De Servicio

®
62 ETOS TD
CPU-COM2
Com. (C)
D0 (A)
D1 (B)
MSENSE DGA 5
(PhoneA) X302:5
(PhoneB) X302:4
(GND) X302:3
(OUTA) X302:2
(OUTB) X302:1
Figura 40: Ejemplo de conexión MSENSE® DGA 5 (borne X302)
CPU-COM2
Com. (C)
D0 (A)
D1 (B)
MSENSE DGA 9
(PhoneA) X304:5a
(PhoneB) X304:4b
(GND) X304:3
(OUTA) X304:1a
(OUTB) X304:1b
Figura 41: Ejemplo de conexión MSENSE® DGA 9 (borne X304)
6.4.2 MESSKO® MTeC® EPT303 FO
Si desea utilizar un sensor del tipo MESSKO® MTeC® EPT303 FO, deberá
conectar el sensor con el borne insertable RS485 al bus de sensor. Coloque
el blindaje del cable mediante un borne apantallado. Puede conectar otros
sensores del tipo MESSKO® MTeC® EPT303 FO directamente al borne in-
sertable.
El módulo de sensores EPT303 FO contiene una resistencia de termina-
ción. Si desea utilizar el sensor EPT303 FO junto con otros tipos de senso-
res al bus de sensor MR, recomendamos conectar el sensor EPT303 FO en
el extremo del bus.
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4453918/13 ES
6 Montaje
Maschinenfabrik Reinhausen GmbH 2020