Procedimiento.................................................................................................................................................................. 49
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 50
26 Extracción de los altavoces........................................................................................................................ 51
Requisitos previos............................................................................................................................................................. 51
Procedimiento................................................................................................................................................................... 51
27 Colocación de los altavoces....................................................................................................................... 52
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 52
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 52
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 53
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 56
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 57
Procedimiento...................................................................................................................................................................57
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 60
Requisitos posteriores...................................................................................................................................................... 61
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 62
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 62
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 64
Requisitos posteriores..................................................................................................................................................... 65
Requisitos previos............................................................................................................................................................ 66
Procedimiento.................................................................................................................................................................. 66
Procedimiento...................................................................................................................................................................67
Requisitos posteriores......................................................................................................................................................67
36 Extracción de la placa base........................................................................................................................68
Contenido
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