Lenovo ThinkSystem SN550 7X16 Manual De Mantenimiento página 4

Extracción de la placa posterior de M.2. . . .
Instalación de la placa posterior de M.2. . . .
Sustitución de la unidad M.2 . . . . . . . . . .
Extracción de una unidad M.2 . . . . . . .
Ajuste de posición del elemento de sujeción
de la placa posterior de M.2 . . . . . . . .
Instalación de una unidad M.2 . . . . . . .
Sustitución de procesador y disipador de calor . .
Extracción de procesadores y disipadores de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . .
Instalación de un procesador y disipador de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . .
Sustitución de etiqueta RFID. . . . . . . . . .
Extracción de la etiqueta RFID . . . . . . .
Instalación de la etiqueta RFID . . . . . . .
Sustitución del adaptador RAID . . . . . . . .
Extracción de un adaptador RAID . . . . . .
Instalación de un adaptador RAID . . . . . .
Sustitución del compartimiento de
almacenamiento . . . . . . . . . . . . . .
Extracción del receptáculo de
almacenamiento . . . . . . . . . . . .
Instalación del receptáculo de
almacenamiento. . . . . . . . . . . . .
Sustitución del conjunto de la placa del sistema . .
Extracción y sustitución del conjunto de la
placa del sistema . . . . . . . . . . . .
Actualización del identificador único universal
(UUID). . . . . . . . . . . . . . . . .
Actualización de datos de DMI/SMBIOS . . .
Habilitación de TPM/TCM . . . . . . . . .
Habilitación del arranque seguro de UEFI . . . 103
Sustitución del adaptador TCM/TPM (solo para
China) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
Extracción del adaptador TCM/TPM (solo
para China) . . . . . . . . . . . . . . . 104
Instalación del adaptador TCM/TPM (solo
para China) . . . . . . . . . . . . . . . 105
ii
Manual de mantenimiento del nodo de cálculo ThinkSystem SN550
Capítulo 4. Determinación de
65
problemas . . . . . . . . . . . . . . . 107
66
67 Registros de sucesos . . . . . . . . . . . . 107
Diagnóstico de light path . . . . . . . . . . . 109
67
Visualización de las LED de diagnósticos de
light path
68
69 LED de diagnóstico de light path . . . . . . 111
72 LED de la placa del sistema . . . . . . . . 111
Procedimientos generales para la determinación
72 de problemas. . . . . . . . . . . . . . . . 112
Resolución de problemas por síntoma . . . . . . 113
76
Problemas de la unidad de disco duro . . . . 113
82
Problemas intermitentes
82
Problemas de memoria . . . . . . . . . . 115
84
Problemas de red . . . . . . . . . . . . 116
85
Problemas observables . . . . . . . . . . 124
85
Problemas de los dispositivos opcionales . . . 126
86
Problemas de rendimiento . . . . . . . . . 127
Problemas de encendido y apagado . . . . . 128
89
Problemas de software . . . . . . . . . . 129
89
Apéndice A. Obtención de ayuda y
asistencia técnica . . . . . . . . . . . 131
90
Antes de llamar . . . . . . . . . . . . . . . 131
91
Recopilación de datos de servicio. . . . . . . . 132
Ponerse en contacto con soporte . . . . . . . . 133
91
Apéndice B. Avisos . . . . . . . . . . 135
95
Marcas registradas . . . . . . . . . . . . . 136
97
Notas importantes . . . . . . . . . . . . . . 136
99
Contaminación por partículas . . . . . . . . . 137
Declaración sobre la regulación de
telecomunicaciones . . . . . . . . . . . . . 137
Avisos de emisiones electrónicas . . . . . . . . 137
Declaración de RoHS de BSMI de Taiwán . . . 138
Información de contacto de importación y
exportación de Taiwán . . . . . . . . . . . . 138
Índice. . . . . . . . . . . . . . . . . . 139
. . . . . . . . . . . . . . . 109
. . . . . . . . . 114