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1.2 Especificaciones
Plataforma
• Factor de forma ATX
• Circuito impreso (PCB) de 8 capas
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
CPU
• Admite procesadores Intel® Core
• Digi Power design
• Diseño de 14 fases de alimentación
• Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
• Compatible con CPU serie K desbloqueada de Intel®
• Admite motor Hiper-BCLK de ASRock III
Conjunto de
• Intel® Z590
chips
Memoria
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Los procesadores Intel® Core
• Los procesadores Intel® Core
* Intel® Core
3200; Core
2666.
* Intel® Core
2933; Core
hasta 2666.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
procesadores Gen Intel® Core
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 5000+ (OC)*
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 4800+ (OC)*
TM
(i9/i7/i5) de la 11
TM
(i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta
TM
(i9/i7) de la 10
TM
(i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de
modo no ECC)
TM
a
de la 10
generación y
TM
a
de la 11
generación (LGA1200)
TM
a
de la 11
generación admiten
TM
a
de la 10
generación admiten
a
generación admiten DDR4 de hasta
a
generación admiten DDR4 de hasta
Z590 Taichi
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