Publicidad
1.2 Specyfikacje
Platforma
• Współczynnik kształtu ATX
• 8 warstwy PCB
• PCB z 2 uncjami miedzi
CPU
• Obsługa 10
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 14 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Obsługa odblokowanych CPU Intel® serii K
• Obsługa ASRock Hyper BCLK Engine III
Chipset
• Intel® Z590
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
Pamięć
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• 11
• 10
* 11
Core
* 10
Core
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
-tej
generacji procesorów Intel® Core
TM
procesorów Intel® Core
-tej
generacji procesory Intel® Core
pamięci DDR4 nie-ECC, do 5000+(OC)*
-tej
generacji procesory Intel® Core
pamięci DDR4 nie-ECC, do 4800+(OC)*
-tej
TM
generacji Intel® Core
TM
(i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
-tej
TM
generacji Intel® Core
TM
(i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
ECC)
TM
i 11
(LGA1200)
TM
z obsługą niebuforowanej
TM
z obsługą niebuforowanej
(i9/i7/i5) obsługują DDR4 do 3200;
(i9/i7) obsługują DDR4 do 2933;
Z590 Taichi
-tej
generacji
161
Publicidad
