Publicidad
1.2 Технические характеристики
Платформа
• Форм-фактор ATX
• 8-слойная печатная плата
• Медная печатная плата (2 унции)
ЦП
• Поддерживаются процессоры Gen Intel® Core
• Digi Power design
• Система питания 14
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с разблокированным
• Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine III
Чипсет
• Intel® Z590
Память
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Процессоры
• Процессоры
* Процессоры 11 поколения Intel® Core
память DDR4 с частотой до 3200; Core
поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Процессоры 10 поколения Intel® Core
память DDR4 с частотой до 2933; Core
Celeron® поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
и процессоры Gen Intel® Core
множителем
11 поколения Intel® Core
поддерживают память DDR4 без ECC и без буферизации до
5000+ (OC)*
10 поколения Intel® Core
поддерживают память DDR4 без ECC и без буферизации до
4800+ (OC)*
отличном от ЕСС)
TM
10 поколения
TM
11 поколения (LGA1200)
TM
околения
TM
околения
TM
(i9/i7/i5) поддерживают
TM
(i3), Pentium® и Celeron®
TM
(i9/i7) поддерживают
TM
(i5/i3), Pentium® и
Z590 Taichi
127
Publicidad
