ASROCK H670 PG Riptide Manual De Instrucciones página 195

Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot Ekspansi
Grafis
192
• Bentuk dan Ukuran ATX
• Desain Kapasitor Solid
• Mendukung Prosesor Intel® Core
• Desain 9 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Hybrid
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H670
• Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 4 x Slot DIMM DDR4
• Mendukung memori DDR4 non-ECC, tanpa buffer hingga
5000+(OC)*
* Mendukung DDR4 3200 secara native.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode
non-ECC)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 slot PCIe x16 (PCIE1/PCIE3: satu pada Gen5x16 (PCIE1); dua
pada Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3))*
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 3 slot PCIe Gen3x1
• Mendukung AMD CrossFire
• 1 x Soket M.2 (Tombol E), mendukung modul jenis 2230 WiFi/
WiFi BT PCIe dan Intel® CNVi (WiFi/BT terintegrasi)
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
• Arsitektur Grafis Intel® X
• Output grafis ganda: Mendukung port HDMI dan DisplayPort 1.4
melalui pengontrol layar mandiri
• Mendukung HDMI 2.1 Yang Kompatibel dengan TMDS dengan
resolusi maks. hingga 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz
TM
Gen ke-12 (LGA1700)
TM
e
(Gen 12)