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MERCK Millipore Auto2D Guia De Inicio Rapido página 25

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  • MEXICANO, página 8
제조법 불러오기
SETTING > RECIPE를 선택합니다. 제조법 정보 스크린을
터치하십시오. 제조법 선택 대화 상자가 나타납니다.
"RECIPE NAME" > LOAD > OK > EXIT를 선택하십시오.
참고사항: 원하는 제조법 이름이 스크린의 상단 우측에
표시되는지 확인합니다.
칩 어셈블리
PAGE 칩
음극면
E 칩
양극면
1.
해당 칩의 양극 면에 있는 백색 테이프를
제거하십시오.
2.
해당 칩의 음극면에 있는 플라스틱 커버를
조심스럽게 제거합니다.
3.
양극 및 음극 완충액 웰을 증류수로 부드럽게
세정합니다. 종이 세척 티슈를 이용하여, 칩의
음극면에 위치한 젤의 얇은 스트립을 손상하지 않고
칩의 상단에서 액체를 조심스럽게 닦습니다.
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칩을 트레이에 삽입
Auto2D
기기 터치스크린에서, OPEN > OK를
®
선택합니다. 트레이가 열린 후, PAGE
칩(연청색 선)
을 양극 면이 전면에 가도록 배치합니다. 용액 칩
(진한 청색
선)을 절단된 모서리가 전면으로 가도록
PAGE 칩 상단에 놓습니다.
용액 적용
1
3
3
2
1.
음극 완충액, 4500 µL
2.
양극 완충액, 4000 µL
3.
증류수, 4000 µL
4.
작업용 평형 완충액
a. 700 µL
b. 700 µL(선택사항)
c. 700 µL(선택사항)
5.
작업용 재수화 용액, 100 µL
6.
시료 용액, 10–12 µL
7.
분자량 표지자* 0.5–0.7 µL
* SDS 또는 Bromophenol Blue를 포함 못 함
48
전극 칩 배치
1.
전극 침의 IEF 전극 부분 그리고 용액 칩의 IEF 칩 홈
2.
 표식이 전면에 오도록 전극 칩을 조립된 젤과
용액 칩에 고정합니다.
IEF 칩
7
6
5
A
4
b
C
IEF 칩 보호 필름을 제거합니다.
Korean
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1
2
전극 칩 슬롯에 IEF 칩을 삽입하십시오.
전기영동 단계를 시작하기 이전에, 다음 확인하십시오.
양극 및 음극 챔버를 제외하고 전극 칩은 젖지
않습니다.
PAGE 칩 음극면의 투명한 커버가 제거되었습니다.
용액을 필요한 곳에 추가했습니다.
전기영동법 시작
CLOSE > OK > START > OK를 선택하십시오.
전기영동이 시작됩니다.
49
Korean

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