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Después de finalizar
• Cada zócalo del procesador debe contener una cubierta o un PHM. Proteja los zócalos vacíos del
procesador con una cubierta o instale un PHM nuevo.
• Si no va a volver a instalar un PHM, cubra el zócalo del procesador con la cubierta de zócalo e instale un
relleno de PHM.
• Si va a extraer el PHM como parte de la sustitución de una placa del sistema, deje a un lado el PHM.
• Si desea reutilizar el procesador o el disipador de calor, separe el procesador de su elemento de sujeción.
Consulte
"Separación del procesador del transportador y del disipador de calor" en la página 191
• Si se le indica que devuelva el componente con errores, embale la pieza para prevenir daños durante el
envío. Reutilice el embalaje en el que llegó la nueva pieza y siga todas las instrucciones de embalaje.
Video de demostración
Vea el procedimiento en YouTube
Separación del procesador del transportador y del disipador de calor
Esta tarea tiene instrucciones para separar un procesador y su transportador de un procesador y disipador
de calor montados juntos, denominado módulo de procesador y disipador de calor. Este procedimiento
debe ser realizado por un técnico capacitado.
Acerca de esta tarea
Atención:
• Lea
"Directrices de instalación" en la página 89
• Apague el servidor y desconecte todos los cables de alimentación para esta tarea.
• Evite la exposición a la electricidad estática, que podría producir fallas en el sistema y la pérdida de datos;
para ello, mantenga los componentes sensibles a la estática en sus envases antiestáticos hasta la
instalación y manipule estos dispositivos con una muñequera de descarga electrostática u otro sistema
de conexión a tierra.
• No toque los contactos del procesador. La existencia de contaminantes en los contactos del procesador,
como la grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión.
• No permita que la grasa térmica del procesador o del disipador de calor entren en contacto con ningún
objeto. El contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa, lo cual destruye su
efectividad. La grasa térmica puede dañar los componentes, como los empalmes eléctricos del zócalo del
procesador.
para asegurarse de trabajar con seguridad.
.
Capítulo 4
Procedimientos de sustitución del hardware
191
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