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Tabla 21. Compatibilidad con la limitación térmica de M.2 para chasis XR4000z (configuraciones RAF)
Tipo
Módulo de la tarjeta elevadora
M.2
Borde 2
Borde 1
(máx.
55 °C)
Micron
Sí
480 GB
Micron
Sí
800 GB
Micron
Sí
960 GB
Micron
Regulación
1,92 TB
activa
Micron
Regulación
3,84 TB
activa
Hynix
Sí
480 GB
Hynix
Sí
800 GB
Hynix
Sí
960 GB
Hynix
Sí
1,92 TB
Hynix
Sí
3,84 BT
Tabla 22. Matriz de configuración de NAF de XR4000r
CPU Type
Intel® Xeon® D-2796NT, 120 C,120 W
Intel® Xeon® D: 2776NT, 16 C, 117 W
Intel® Xeon® D: 2753NT, 12 C, 87 W
Intel® Xeon® D: 2733NT, 8 C, 80 W
Intel® Xeon® D: 2712T, 4 C, 65 W
Compatibilidad de tarjeta PCI-E
Tabla 23. Compatibilidad con la tarjeta PCI-E Limitación térmica (configuraciones NAF) para XR4000r
TDP (W)
NVIDIA GPGPU A2
NVIDIA GPGPU A30
ASHRAE A4
(máx.
(máx. 45 °C)
50 °C)
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Tipo de HSK
Cámara de
vapeo (VC)
HSK
Módulo Boot Optimized Storage
Subsystem
Borde 2
Borde 1
(máx.
(máx.
A4 (máx.
55 °C)
50 °C)
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
No
No
No
No
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
No
No
No
No
Tipo de
Borde 2 (máx.
ventilador
55 °C)
No
No
Ventilador
No
No
No
Configuraciones de NAF
Borde 2 (máx. 55 °C)
No compatible
Tarjeta AIC
ASHRAE
Borde 2
(máx.
45 °C)
55 °C)
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
No
Sí
No
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
No
Sí
No
Sí
Configuraciones de RAF
Borde 1 (máx.
50 °C)
No
No
No
No
No
Borde 1 (máx.
ASHRAE A4 (máx. 45 °C)
50 °C)
Especificaciones técnicas
Borde 1
ASHRAE A4
(máx.
(máx.
50 °C)
45 °C)
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
ASHRAE A4 (máx.
45 °C)
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
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