IBM Flex System p270 Guía De Instalación Y Servicio página 97

Figura 46. Protección del disipador de calor
13. Levante ligeramente el microprocesador que ha sustituido por los bordes y sáquelo de la cubierta.
Alinee el ángulo biselado del módulo de (A) a la esquina del empaquetado con triángulo (B) y
colóquelo en el paquete, como se muestra en la Figura 47. Cierre la cubierta del paquete.
Figura 47. Colocación del microprocesador en el paquete
Capítulo 6. Instalación y extracción de componentes
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