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Tabla 17. Requisitos compartidos en todas las categorías (continuación)
Temperatura
Altitud máxima en funcionamiento
Tabla 18. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máxima
En funcionamiento
Almacenamiento
Tabla 19. Especificaciones de impulso de impacto máximo
Impulso de impacto máximo
En funcionamiento
Almacenamiento
Matriz de restricción térmica
Tabla 20. Referencia de etiqueta
Etiqueta
STD
HPR
HSK
LP
FH
DW
BPS
DPC
Tabla 21. Matriz del disipador de calor y el procesador
Disipador de calor
HSK STD de 1U
Tipo T HSK
HSK HPR de 2U
Especificaciones
3048 metros (10 000 pies)
Especificaciones
0,21 G
de 5 Hz a 500 Hz durante 10 minutos (todas las orientaciones de
rms
funcionamiento)
1,88 G
de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis laterales)
rms
Especificaciones
Seis impulsos ejecutados consecutivamente en el sentido positivo y negativo de
los ejes "x", "y" y "z", de 6 G durante un máximo de 11 ms.
Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes "x", "y" y "z", positivo y
negativo (un impulso en cada lado del sistema), de 71 G durante un máximo de
2 ms.
Descripción
Estándar
Alto rendimiento
Disipador de calor
Perfil bajo
Altura completa
Ancho doble
Memoria persistente de Intel de la serie 200 (BPS)
DIMM por canal
TDP del procesador
≤ 165 W (para no GPU)
Para todas las configuraciones de TDP con GPU y FPGA y
LRDIMM de 256 GB
> 165 W (para configuraciones que no tienen GPU)
Especificaciones técnicas
15
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