Publicidad
Tabla 27. Restricción térmica con ≤ DIMM de 128 GB (GPU)
Configuraci
Tipo
ón
de
(almacena
cTDP de
ventila
miento
dor
frontal)
NVMe y sin
Ventila
backplane
dor
de 8 x
HPR
2,5 pulgada
SLVR
s
Ventila
SAS de
dor
16 x 2,5 pul
HPR
gadas
GOLD
Ventila
NVMe de
dor
16 x 2,5 pul
HPR
gadas
GOLD
Ventila
24 SAS de
dor
2,5 pulgada
HPR
s
GOLD
SAS de
16 x 2,5 pul
Ventila
gadas +
dor
NVMe de
HPR
8 x 2,5 pulg
GOLD
adas
Ventila
NVMe de
dor
24 x 2,5 pul
HPR
gadas
GOLD
NOTA:
Las tarjetas GPU no son compatibles con los sistemas de configuración de unidades de 12 x 3,5 pulgadas y unidades
posteriores.
NOTA:
Todas las tarjetas GPU requieren un HSK tipo T de 1U y una cubierta de GPU.
NOTA:
La GPU T4 no es compatible con los soportes verticales 2 en una configuración de 8 x 3,5 pulgadas
NOTA:
La restricción térmica de BKP de 8 puede cubrir la configuración sin backplane. Esta configuración aumenta aproximadamente
un 10 % el flujo de aire sin impacto térmico.
Tabla 28. Restricción térmica con BPS + ≤ DIMM de 128 GB (GPU)
Configurac
Tipo
ión
de
TDP/cTDP
(almacena
ventil
de la CPU
miento
ador
frontal)
NVMe y sin
Ventil
backplane
ador
de 8 x
270 W
HPR
2,5 pulgad
GOLD
as
SAS de
Ventil
16 x 2,5 pul
270 W
ador
gadas
TDP/
A100 (80G)
la CPU
270 W
35 °C
270 W
35 °C
270 W
35 °C
270 W
35 °C
270 W
35 °C
270 W
30 °C
A100 (80G)
30 °C
30 °C
GPU (temperatura ambiente)
A40
A100
(máximo
2)
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
30 °C
GPU (temperatura ambiente)
A100
A30
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
A30
A10
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
30 °C
35 °C
T4 (máximo
A10
4)
30 °C
30 °C
Especificaciones técnicas
M10
T4
(máximo
(máximo
2)
6)
35 °C
30 °C
35 °C
30 °C
35 °C
30 °C
35 °C
30 °C
35 °C
30 °C
35 °C
30 °C
M10
A40
(máximo
(máximo
2)
2)
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
23
Publicidad
