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NOTA:
Para todos los CPU TDP (105 W-270 W), solicite el ventilador HPR GOLD , T-Type HSK y procesador HSK de relleno para
configuraciones de 2,5 pulgadas.
NOTA:
Para CPU TDP > 165 W y la configuración de soporte vertical 1, 2, 3 o 4 es compatible con un máximo de cuatro tarjetas de
PCIe en el soporte vertical 1 o 2. Esta restricción se aplica a las configuraciones de sistemas NVMe de 8 x 2,5 pulgadas, SAS/SATA de
16 x 2,5 pulgadas y NVMe de 16x 2,5 pulgadas.
NOTA:
La restricción térmica de BKP de 8 puede cubrir la configuración sin backplane. Esta configuración aumenta aproximadamente
un 10 % el flujo de aire sin impacto térmico.
Tabla 25. Matriz de restricción térmica con BPS + ≤ DIMM de 128 GB (sin GPU)
Configuració
NVMe y sin
n
backplane de
8 x
2,5 pulgadas
Almacenamie
Sin unidades
nto posterior
posteriores
TDP/
105
cTDP
W
de la
120
CPU
W
125
W
135
W
140
W
150
W
165
W
185
W
195
W
205
W
225
W
230
W
235
W
20
Especificaciones técnicas
SAS/
NVMe
SAS/SATA de
SATA
de
24 x 2,5 pulgadas
de
16 x 2,
16 x 2,
5 pulg
5 pulg
adas
adas
Sin
Sin
Sin
unida
unida
unida
des
des
des
poster
poster
poste
iores
iores
riores
Ventilador HPR GOLD
SAS de
16 x 2,5
pulgad
as +
NVMe
de
8 x 2,5
pulgad
as
2
4
Sin
poster
posteri
unidad
iores
ores x
es
de
2,5 pul
posteri
2,5 pu
gadas,
ores
lgadas
sin
, sin
ventila
ventil
dor
ador
poster
ior
NVMe
SAS/SATA de
de
12 x 3,5 pulgadas
24 x 2,5
pulgad
as
Sin
Sin
2
unidade
unida
poster
s
des
iores
posteri
poster
de
ores
iores
2,5 pu
lgadas
, sin
ventila
dor
poster
ior
No compatible
Tempe
ratura
ambie
nte
4
poster
iores x
2,5 pu
lgadas
, sin
ventila
dor
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
30 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
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