Publicidad
Idiomas disponibles
Idiomas disponibles
1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
Grafika
108
• Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
-tej
• Obsługa 12
generacji procesorów Intel® Core
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 7 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Hybrid
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H670
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 non-ECC, do 5333+(OC)*
* Natywna obsługa pamięci DDR4 3200.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 x gniazda PCIe x16 (PCIE1/PCIE3: pojedyncze w Gen4x16
(PCIE1); podwójne w Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))*
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 1 x gniazda PCIe Gen3x1
• Obsługa AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2 Socket (Key E), obsługa modułu WiFi typ 2230 WiFi/BT
PCIe
• Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
• Architektura grafiki Intel® X
• Podwójne wyjście graficzne: Obsługa HDMI i DisplayPort 1.4
przez niezależne sterowniki graficzne
• Obsługa HDMI 2.1 TMDS zgodności z maks. rozdzielczością do
4K x 2K (4096x2160) przy 60Hz
• Obsługa DisplayPort 1.4 z DSC (skompresowany) maks.
rozdzielczość do 8K (7680x4320) przy 60Hz / 5K (5120x3200)
przy 120Hz
TM
(LGA1700)
TM
TM
i CrossFireX
e
(Generacja 12)
Publicidad
