ASROCK H670M Pro RS Manual De Instrucciones página 87

1.2 Технические характеристики
• Форм-фактор Micro ATX
Платформа
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП • Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
• Digi Power design
• Система питания 7
• Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет • Intel® H670
Память • Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка небуферизованной памяти DDR4 не-ECC до
* Поддержка DDR4 3200 по умолчанию.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Слоты • 2 x PCIe x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при Gen4x16
расширения
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
• 1 x PCIe Gen3x1 гнезд
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• 1 Сокет M.2 (ключ Е) поддерживает модуль 2230 WiFi/BT PCIe
Графическая • Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
подсистема
• Графическая архитектура Intel® X
• Два графических выхода: поддержка портов HDMI и
• Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным
• Поддержка DisplayPort 1.4 с DSC (в сжатом формате), с макс.
(LGA 1700)
5333+(OC)*
отличном от ЕСС)
(PCIE1); двойной при Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))*
WiFi
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
DisplayPort 1.4 независимыми контроллерами дисплея
разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц
разрешением до 8К (7680x4320), 60 ГЦ/ 5K (5120x3200), 120 Гц
TM
TM TM
и CrossFireX
e
(12 поколение)
H670M Pro RS
85