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Tabla 17. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosa
Velocidad de corrosión de planchuela de cobre
Velocidad de corrosión de planchuela de plata
Matriz de restricción térmica
Tabla 18. Restricción térmica de XR8610t: CPU y memoria
Temperatura ambiente
CPU (SPR EE LCC/
MCC)
CPU (SPR SP MCC)
Memoria
NOTA:
No se debe iniciar en frío por debajo de los 5 °C.
Tabla 19. Restricción térmica de XR8610t: almacenamiento
Temperatura ambiente
BOSS-N1 (SSD NVMe M.2)
Tabla 20. Restricción térmica de XR8610t: productos básicos
Configuración
Temperatura ambiente
Tarjeta PCIe
PSU
NOTA:
No se debe iniciar en frío por debajo de los 5 °C.
Otras restricciones
● El ventilador de intercambio en caliente no es compatible.
● La temperatura de funcionamiento compatible es de -5 °C a 55 °C.
● La temperatura mínima de arranque en frío es +5 °C.
● No se debe iniciar en frío por debajo de los 5 °C.
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Especificaciones técnicas
Configuración
Intel® Xeon® Gold 6433N
Intel® Xeon® Gold 6423N
Intel® Xeon® Gold 6403N
Intel® Xeon® Gold 5423N
Intel® Xeon® Gold 6421N
Intel® Xeon® Gold 5411N
RDIMM DDR5 de 64 GB
RDIMM DDR5 de 32 GB
RDIMM DDR5 de 16 GB
Configuración
480 GB
800 GB
960 GB
Especificaciones
<300 Å/ mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-2013
<200 Å/mes, según lo definido por ANSI/ISA71.04-2013.
Restricción térmica de configuración 1
ASHRAE A2 (máx. 35 °C)
205 W
Compatible
195 W
Compatible
185 W
Compatible
145 W
Compatible
185 W
Compatible
165 W
Compatible
Compatible
Compatible
Compatible
Restricción térmica de configuración 1
ASHRAE A2 (máx. 35 °C)
Restricción térmica de configuración 1
ASHRAE A2 (máx. 35 °C)
No se admiten tarjetas PCIe que no sean de Dell.
Se requieren PSU dobles.
NEBS3 (55 °C como máx.)
NEBS3 (55 °C como
Compatible
Compatible
Compatible
NEBS3 (55 °C como máx.)
Compatible
Compatible
Compatible
Compatible
Compatible
Compatible
Compatible
Compatible
Compatible
máx.)
Compatible
Compatible
Compatible
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