Tabla De Contenido; Seguridad; Lista De Comprobación De Inspección De - Lenovo ThinkSystem SD530 V3 Guia Del Usuario

Contenido
Contenido . . . . . . . . . . . . . . . . i
Seguridad . . . . . . . . . . . . . . . . v
Lista de comprobación de inspección de
seguridad . . . . . . . . . . . . . . . . . . vi
Capítulo 1. Introducción. . . . . . . . . 1
Características . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Sugerencias de tecnología . . . . . . . . . . . 3
Avisos de seguridad . . . . . . . . . . . . . . 3
Especificaciones . . . . . . . . . . . . . . . 4
Especificaciones del chasis D3 . . . . . . . . 5
Especificaciones técnicas del nodo . . . . . . 5
Especificaciones mecánicas del nodo . . . . . 9
Especificaciones del entorno . . . . . . . .
Opciones de gestión . . . . . . . . . . . . .
Capítulo 2. Componentes de
hardware . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Vista frontal . . . . . . . . . . . . . . . .
Vista frontal del chasis D3 . . . . . . . . .
Vista frontal del nodo . . . . . . . . . . .
Vista posterior . . . . . . . . . . . . . . .
Vista posterior del chasis D3 . . . . . . . .
Vista posterior del nodo . . . . . . . . . .
Vista superior. . . . . . . . . . . . . . . .
Placa media del chasis D3
Diseño de la placa del sistema . . . . . . . . .
Conectores de la placa del sistema . . . . .
Conmutadores de la placa del sistema . . . .
LED del sistema y pantalla de diagnóstico . . . .
Capítulo 3. Lista de piezas . . . . . . 33
Cables de alimentación . . . . . . . . . . . .
Capítulo 4. Desembalaje e
instalación . . . . . . . . . . . . . . . 37
Contenido del paquete del sistema . . . . . . .
Identificación del sistema y acceso a Lenovo
XClarity Controller . . . . . . . . . . . . . .
Lista de comprobación de configuración del
sistema . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Capítulo 5. Procedimientos de
sustitución del hardware . . . . . . . 43
Directrices de instalación . . . . . . . . . . .
Lista de comprobación de inspección de
seguridad . . . . . . . . . . . . . . .
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. . . . . . . . . .
Directrices de fiabilidad del sistema . . . . .
Manipulación de dispositivos sensibles a la
electricidad estática . . . . . . . . . . .
Reglas y orden de instalación de un módulo de
memoria . . . . . . . . . . . . . . . . .
Orden de instalación de DIMM DRAM . . . .
Encendido y apagado del nodo. . . . . . . . .
Encendido del nodo . . . . . . . . . . .
Apagado del nodo . . . . . . . . . . . .
Sustitución del chasis . . . . . . . . . . . .
Extracción del chasis del bastidor . . . . . .
Instalación del chasis en el bastidor . . . . .
Sustitución de componentes en el chasis . . . . .
Sustitución de las abrazaderas EIA . . . . .
10
Sustitución de fuente de alimentación de
16 intercambio en caliente . . . . . . . . . .
Sustitución del compartimiento de PSU y la
placa media del chasis . . . . . . . . . .
Sustitución de un componente de nodo . . . . .
21
Sustitución del nodo . . . . . . . . . . .
21
Sustitución de la batería CMOS (CR2032) . . .
22
Sustitución del conjunto de compartimiento
de la unidad . . . . . . . . . . . . . .
23
Sustitución del ventilador . . . . . . . . .
23
Sustitución del compartimiento de OCP
24
frontal . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
26
Sustitución del conducto de aire de GPU . . . 101
27
Sustitución de unidad de intercambio en
29
caliente . . . . . . . . . . . . . . . . 104
29
Sustitución de la unidad M.2 . . . . . . . . 110
30
Sustitución de módulo de memoria . . . . . 115
31
Sustitución de la tarjeta MicroSD . . . . . . 120
Sustitución del módulo de OCP . . . . . . . 123
Sustitución del adaptador y del conjunto de
36
expansión de PCIe . . . . . . . . . . . . 126
Sustitución de la barra de bus de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 133
Sustitución de placa de distribución de
37
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 137
Sustitución de procesador y disipador de
37
calor (solo técnicos capacitados) . . . . . . 141
Sustitución del módulo de E/S posterior . . . 156
39
Sustitución del conjunto de la placa del
sistema (solo técnico de soporte experto) . . . 160
Sustitución de la cubierta superior. . . . . . 180
Sustitución del módulo de gestión de XCC . . 182
43
Completar la sustitución de piezas . . . . . . . 183
44
45
46
47
49
53
53
53
54
54
56
59
59
61
67
76
76
88
93
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