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Lenovo ThinkSystem SD530 V3 Guia Del Usuario página 45

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Componentes del nodo
Figura 12. Componentes del nodo
Descripción
Cubierta superior
1
Módulo de OCP 3.0
2
Módulo de E/S posterior
3
Relleno de PCIe
4
Relleno de la expansión PCIe
5
Expansión PCIe
6
Adaptador de PCIe
7
Conducto de aire de GPU
8
Placa de distribución de alimentación
9
Ventilador
10
Placa del sistema
11
Auricular de diagnósticos externo
12
Tipo
Descripción
T1
Procesador
17
T1
Tarjeta MicroSD
18
T1
Firmware y módulo de seguridad de RoT
19
T1
Relleno de unidad E3.S
20
T1
Unidad E3.S
21
T2
Placa posterior de la unidad E3.S
22
T1
Compartimiento de la unidad E3.S
23
T1
Bandeja del nodo
24
T2
Tornillos
25
T1
Cables
26
F
Disipador de calor de rendimiento de 1U y
27
transportador de procesador
T1
Disipador de calor estándar de 1U y
28
transportador de procesador
Tipo
F
T1
F
T1
T1
T1
T2
F
T1
T1
F
F
.
Capítulo 3
Lista de piezas
35

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