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Tabla 32. Enfriamiento con aire: matriz de restricción térmica (configuración de GPU) (continuación)
Configuración
Almacenamiento posterior
TDP de
cTDP CPU Max
CPU
A16 64GB
A30 24GB
A40 48GB
A100 80GB
MI210 64GB
*Nota: La temperatura ambiente admitida es de 30 °C.
**Nota: La temperatura ambiente admitida es de 35 °C.
NOTA:
"Ventilador Gold de alto rendimiento" que se admitirá en todas las configuraciones de GPU.
NOTA:
La GPU no es compatible con configuraciones de 12 x 3,5 pulgadas y configuraciones del sistema con el módulo posterior
instalado.
Tabla 33. Enfriamiento con aire: orientación térmica (sin GPU)
Configuración
Almacenamiento posterior
Mo
Recuento
cTDP
del
de
o
núcleos
Tipo de cubierta
TDP
/
240
93
32
cTD
W
34
P de
U.2 de
8 x
Sin BP
2,5 pul
gadas
Sin
Sin
unidade
unidade
s
s
Modelo
posteri
posteri
ores
ores
16 SAS
U.2 de
Sin BP
8 x
2,5 pul
2,5"
Sin
unidad
unidad
Sin unidades
es
posteriores
posteri
poster
ores
Regular
35 °C
U.2
16 SAS
de 16
de
x
24 SAS de 2,5 pulgadas
2,5 pul
2,5 pu
gadas
lgada
s
Sin
Sin
unidad
unida
unidade
es
des
posteri
poste
posterio
ores
riores
8
U.2
de
de
2,5
SAS de 24 x 2,5"
pul
gadas
gad
as
2
pos
teri
ore
s de
Sin
Sin
2,5
uni
uni
Sin
"
dad
dad
con
es
es
es
2
pos
pos
ven
teri
teri
iores
tila
ore
ore
dor
s
s
es
pos
teri
ore
s
Regular
35 °C
35 °C
2
4
posteri
posteri
ores
Sin
ores de
de
2,5 con
2,5"
s
3
con 2
ventila
ventila
res
dores
dores
posteri
posteri
ores
ores
SAS de
16 x
8 x
2,5" +
3,5 pulg
U.2 de 8
adas
x 2,5"
4
poster
iores
de
Sin
Sin
3,5"
unidade
unidade
con 3
s
s
ventil
posterio
posterio
adore
res
res
s
poster
iores
Regular
35 °C
Especificaciones técnicas
SAS de
16 x
2,5 pul
8 x
gadas +
3,5 pulga
8 U.2
das
de
2,5 pul
gadas
Sin
Sin
unidade
unidades
s
posterior
posteri
es
ores
Ventilador
HPR Gold
12 de
3,5 pulgadas
2
4
pos
pos
teri
teri
ores
ores
de
de
Sin
2,5
3,5
unid
"
"
ade
con
con
s
2
3
pos
ven
ven
teri
tila
tila
ores
dor
dor
es
es
pos
pos
teri
teri
ores
ores
35 °C
39
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