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Tabla 33. Enfriamiento con aire: orientación térmica (sin GPU) (continuación)
Configuración
Almacenamiento posterior
Mo
Recuento
cTDP
del
de
o
núcleos
Tipo de cubierta
RDIMM de 16 GB
Me
mori
RDIMM de 32 GB
a
RDIMM de 64 GB
Tabla 34. Enfriamiento con aire: orientación térmica (configuración de GPU)
Configuración
GPU
Cant. máxima
Tipo de cubierta
cTD
Mod
Recuento
P
elo
de núcleos
240
933
32
W
4
240
922
24
W
4
240
925
TDP
24
W
4
/
cTD
240
9124
16
P de
W
la
CPU
300
963
84
W
4
300
953
48
W
4
945
300
4/9
64
W
454
P
16 SAS
U.2 de
Sin BP
8 x
2,5 pul
2,5"
Sin
unidad
unidad
Sin unidades
es
posteriores
posteri
poster
ores
Regular
35 °C
U.2 de 8 x
8 U.2 de 2,5 pulgadas
2,5"
DW
DW
(A100/A
SW
(A100/A4
40/A30/
A2
0/A30/A1
A16/
6/MI210)
MI210)
x3
x6
x3
GPU
35 °C
35 °C
8
U.2
de
de
2,5
SAS de 24 x 2,5"
pul
gadas
gad
as
2
pos
teri
ore
s de
Sin
Sin
2,5
uni
uni
Sin
"
dad
dad
con
es
es
es
2
pos
pos
ven
teri
teri
iores
tila
ore
ore
dor
s
s
es
pos
teri
ore
s
Regular
35 °C
35 °C
16 SAS de
2,5 pulgadas
DW
(A100/A40
SW A2
/A30/A16/
MI210)
x6
x3
GPU
-
35 °C
35 °C
SAS de
16 x
8 x
2,5" +
3,5 pulg
U.2 de 8
adas
x 2,5"
4
poster
iores
de
Sin
Sin
3,5"
unidade
unidade
con 3
s
s
ventil
posterio
posterio
adore
res
res
s
poster
iores
Regular
35 °C
SAS de 24 x
2,5 pulgadas
DW
SW
(A100/A4
A2
0/A30/A1
6/MI210)
x6
x3
GPU
GPU
35 °C
Especificaciones técnicas
12 de
3,5 pulgadas
2
4
pos
pos
teri
teri
ores
ores
de
de
Sin
2,5
3,5
unid
"
"
ade
con
con
s
2
3
pos
ven
ven
teri
tila
tila
ores
dor
dor
es
es
pos
pos
teri
teri
ores
ores
35 °C
8 x 3,5 pulgadas
DW
(A100/A
SW
SW
40/A30/
A2
A2
A16/
MI210)
x6
x2
x6
GPU
35 °C
41
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