Acerca de los componentes y las características
del servidor
En esta sección, se brinda una descripción general de las características y las especificaciones del
producto de Sun Blade X3-2B de Oracle.
Tareas
Revisar las características del servidor.
Localizar los componentes del panel frontal.
Localizar los componentes del panel posterior.
Obtener información sobre UEFI BIOS.
Revisar las especificaciones del producto.
Características del servidor
Característica
Compatibilidad con el chasis Sistema modular Sun Blade 6000 con midplane PCIe 2.0 (estándar con
E/S interna y midplane de
chasis
CPU
Vínculos
"Características del servidor" en la página 11
"Indicadores y panel frontal del módulo de servidor"
en la página 14
"Características del panel posterior" en la página 15
"UEFI BIOS" en la página 15
"Especificaciones" en la página 16
Descripción
modelos A90-B y A90-D).
El firmware mínimo del CMM de Oracle ILOM para cada chasis es el siguiente:
■
A90-B: CMM ILOM 3.0.12.11b (versión de software 3.3.3)
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A90-D: CMM ILOM 3.1 (versión de software 4.2)
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Dos conexiones de bus PCIe 2.0 x8 a una ranura PCIe EM del chasis
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Una conexión de bus PCIe 2.0 x8 a una ranura REM
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Dos conexiones de bus PCIe x8 a ranuras FEM (las velocidades del puerto
PCEIe varían según el FEM)
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Dos puertos Ethernet 10/100/1000 BASE-T para NEM desde el FEM
Sun Blade X3-2B admite dos CPU. Para obtener más información sobre los
CPU admitidos, consulte
Notas de producto de Sun Blade X3-2B (anteriormente
llamado Sun Blade X6270
M3).
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