Potencia emitida de AF (Dependiente de la parametrización)
Ʋ Densidad de potencia de emisión
media espectral
Ʋ Densidad de potencia de emisión
espectral máxima
Ʋ Densidad de potencia máxima a 1 m
de distancia
Condiciones ambientales
Temperatura ambiente, de almacenaje y
de transporte
Condiciones de proceso
Para las condiciones de proceso hay que considerar adicionalmente las especificaciones en la
placa de tipos. Siempre se aplica el valor mínimo.
Temperatura de proceso
Lente de la antena
PEEK
PP
Reducción de temperatura ambiente
EIRP: Equivalent Isotropic Radiated Power
6)
VEGAPULS 69 • Protocolo Modbus y Levelmaster
-3 dBm/MHz EIRP
+34 dBm/50 MHz EIRP
< 3 µW/cm²
-40 ... +80 °C (-40 ... +176 °F)
Junta
FKM (SHS FPM 70C3
GLT)
EPDM (COG AP302)
FKM (SHS FPM 70C3
GLT)
EPDM (COG AP310)
6)
Temperatura de proceso (medida en la conexión
al proceso)
-40 ... +130 °C (-40 ... +266 °F)
-40 ... +200 °C (-40 ... +392 °F)
-40 ... +130 °C (-40 ... +266 °F)
-40 ... +80 °C (-40 ... +176 °F)
-40 ... +80 °C (-40 ... +176 °F)
10 Anexo
71