Ilustración 5. Interior del módulo de alta densidad
1.
Tarjeta vertical de administración
3.
Tarjeta intermedia opcional 2 de red Fabric B
5.
Tarjeta intermedia opcional 3 de red Fabric C
7.
Tarjeta intermedia opcional 4 de red Fabric B
9.
Disipador de calor del procesador 2
11.
Zócalos de memoria (48)
13.
Módulos de memoria (48)
Funda de enfriamiento
La funda de enfriamiento cubre los módulos de memoria y suministra flujo de aire al sistema.
2.
Tarjeta intermedia opcional 1 de red Fabric C
4.
Soporte de sujeción de la tarjeta intermedia
6.
Cubierta de refrigeración
8.
Procesador/módulo DIMM de relleno
10.
Zócalo del procesador 3
12.
Unidades de disco duro (4)
14.
Disipador de calor (para el procesador 1)
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