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Módulos de memoria y módulos de memoria de relleno
PRECAUCIÓN: Compruebe que la superficie de la placa base quede paralela al chasis.
2.
Deslice la nueva placa base hasta introducirla en el extremo abierto del chasis del módulo de alta
densidad, hasta que el pestillo de retención quede encajado.
Una vez instalado correctamente el conjunto de la placa, las lengüetas del panel de la placa base
encajan en las aberturas correspondientes de la parte inferior del chasis del módulo de alta densidad.
3.
Vuelva a colocar las tarjetas intermedias en sus ubicaciones originales.
4.
Vuelva a instalar el plano posterior de la unidad de disco duro.
5.
Vuelva a colocar las unidades de disco duro/SSD.
Asegúrese de instalar las unidades de disco duro/SSD en sus ubicaciones originales.
6.
Vuelva a colocar la cubierta de refrigeración.
7.
Instale las tarjetas SD.
8.
Cierre el módulo de alta densidad.
9.
Extraiga la cubierta de plástico del conector de E/S de la parte posterior del módulo de alta densidad.
10. Coloque el módulo de alta densidad en su alojamiento.
11. Importe la licencia iDRAC Enterprise nueva o ya existente. Para obtener más información, consulte
iDRAC7 User's Guide (Guía del usuario de iDRAC7) en support.dell.com/manuals.
Memoria del sistema
El sistema admite módulos DIMM registrados DDR3 (RDIMM) y DIMM de carga reducida (LRDIMM).
Admite especificaciones de voltaje DDR3 y DDR3L.
NOTA: MT/s indica la velocidad del DIMM en Megatransferencias por segundo.
La frecuencia de operación del bus de memoria puede ser de 800 MT/s, 1 066 MT/s , 1 333 MT/s o 1 600
MT/s dependiendo de:
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Tipo de módulo DIMM (RDIMM o LRDIMM)
•
Configuración del módulo DIMM (número de bancos)
•
Frecuencia máxima de los módulos DIMM
•
Número de módulos DIMM distribuidos por canal
•
Voltaje de funcionamiento del módulo DIMM
•
Perfil de sistema seleccionado (por ejemplo, Rendimiento optimizado, Personalizado o Configuración
densa optimizada)
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Frecuencia máxima del DIMM que admiten los procesadores
El sistema contiene 48 zócalos de memoria divididos en cuatro grupos de 12 zócalos, uno para cada
procesador. Cada grupo de 12 zócalos se organiza en cuatro canales. En cada canal, las palancas de
liberación del primer zócalo están marcadas en blanco, las del segundo zócalo en negro y las del tercero
en verde.
NOTA: Los módulos DIMM en los zócalos A1 a A12 están asignados al procesador 1, B1 a B12 al
procesador 2, C1 a C12 al procesador 3 y D1 a D12 al procesador 4.
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