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Tabla 17. Consideraciones ambientales (continuación)
Industria
Marina
Industria de la alimentación
Seguridad
EMC
EMV
Matriz de restricción térmica
Tabla 18. Chasis XR4000r: matriz de configuración de RAF
Tipo de CPU
Intel® Xeon® D-2796NT, 20 C,120 W
Intel® Xeon® D: 2776NT, 16 C, 117 W
Intel® Xeon® D: 2753NT, 12 C, 87 W
Intel® Xeon® D: 2733NT, 8 C, 80 W
Intel® Xeon® D: 2712T, 4 C, 65 W
Compatibilidad con tarjeta PCI-E
Tabla 19. Limitación térmica de compatibilidad con tarjeta PCI-E XR4000r (configuraciones RAF)
Tipo de PCI-E:
GPGPU NVIDIA A2
GPGPU NVIDIA A30
18
Especificaciones técnicas
Configuración
MILSTD 461G///
MILSTD 901E
MILSTD 1474E
IEC-60945
DNV-GL
IEEE 1613
IEC: 61850-3
NA
NA
NA
Tipo de
Tipo de HSK
ventilador
Cámara de
Ventilador
vapor (VC)
estándar
HSK
(STD)
Borde 2 (máx. 55 °C)
Descripción
Requisitos para el control de la característica de
interferencia electromagnética de subsistemas y equipos
Prueba de impacto de alto impacto: a bordo
Límites de ruido estándares del Departamento de
Defensa de criterios de diseño
Equipos y sistemas de radiocomunicación y navegación
marítima: requisitos generales
Especificación de pruebas ambientales para equipos de
instrumentación y automatización
Requisitos ambientales y de pruebas para dispositivos de
redes de comunicaciones en subestaciones de energía
eléctrica
Redes de comunicación y sistemas para la
automatización de utilidades de alimentación
LDV, IEC/EN, CFR, CSA
EN, CISPR, ES, DTAG, CFR, ICES, VCCI
RoHS, WEEE, EN, ECE
Configuraciones de RAF
Borde 2 (máx.
Borde 1 (máx.
55 °C)
50 °C)
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Configuraciones de RAF
Borde 1 (máx.
50 °C)
No compatible
ASHRAE A4 (máx.
45 °C)
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
ASHRAE A4 (máx. 45 °C)
Sí
Sí
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