Tabla 22. Chasis XR4000r: matriz de configuración de NAF
Tipo de CPU
Intel® Xeon® D-2796NT, 20 C,120 W
Intel® Xeon® D: 2776NT, 16 C, 117 W
Intel® Xeon® D: 2753NT, 12 C, 87 W
Intel® Xeon® D: 2733NT, 8 C, 80 W
Intel® Xeon® D: 2712T, 4 C, 65 W
Compatibilidad con tarjeta PCI-E
Tabla 23. Limitación térmica de la compatibilidad con tarjeta PCI-E en chasis XR4000r (configuraciones NAF)
TDP (W)
GPGPU NVIDIA A2
GPGPU NVIDIA A30
Tabla 24. Limitación térmica de la compatibilidad con M.2 para chasis XR4000r (configuraciones NAF)
Tipo
Módulo de la tarjeta
M.2
elevadora
Borde
Borde 1
2
(máx.
(máx.
50 °C)
55 °C)
Micro
No
No
n
compati
compati
480 G
ble
ble
B
Micro
No
No
n
compati
compati
800 G
ble
ble
B
Micro
No
No
n
compati
compati
960 G
ble
ble
B
Micro
No
No
n de
compati
compati
1,92 T
ble
ble
B
Micro
No
No
n de
compati
compati
3,84 T
ble
ble
B
Hynix
No
No
480 G
compati
compati
B
ble
ble
20
Especificaciones técnicas
Tipo de HSK
Cámara de
vapor (VC)
HSK
Módulo Mancini
ASHRAE
Borde
Borde 1
A4 (máx.
2 (máx.
(máx.
45 °C)
55 °C)
50 °C)
Sí
No
No
compati
compati
ble
ble
Sí
No
No
compati
compati
ble
ble
Sí
No
No
compati
compati
ble
ble
Sí
No
No
Sí
No
No
Sí
No
No
compati
compati
ble
ble
Tipo de
Borde 2 (máx.
ventilador
55 °C)
No
No
Ventilador
de
No
XR4000
No
No
Configuraciones de NAF
Borde 2 (máx. 55 °C)
No compatible
Tarjeta AIC
ASHRA
Borde
E A4
2 (máx.
(máx.
55 °C)
45 °C)
Sí
No
compati
ble
Sí
No
compati
ble
Sí
No
compati
ble
No
No
compati
ble
No
No
compati
ble
Sí
No
compati
ble
Configuraciones de NAF
Borde 1 (máx.
50 °C)
No
No
No
No
No
Borde 1 (máx.
ASHRAE A4 (máx. 45 °C)
50 °C)
Módulo M.2 (sled testigo)
Borde
ASHRAE
Borde
1 (máx.
A4
2
50 °C)
(máx.
(máx.
45 °C)
55 °C)
No
Sí
No
compati
ble
No
Sí
No
compati
ble
No
Sí
No
compati
compati
ble
ble
No
Sí
No
compati
ble
No
Sí
No
compati
ble
No
Sí
No
compati
ble
ASHRAE A4 (máx.
45 °C)
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Sí
Borde 1
ASHRAE
(máx.
A4
50 °C)
(máx.
45 °C)
No
No
No
No
No
Sí
compati
ble
No
No
No
No
No
No