Dentsply Sirona Duceram Kiss Instrucciones De Uso página 122

般性的熔结建议
表2 : 焙烧工艺综合介绍 - Duceram® Kiss
氧化焙烧
生物合金系列 中性瓷膏
乳白效果瓷膏
乳白效果瓷粉
传统合金 乳白效果瓷膏1+2
乳白效果瓷粉1+2
肩台 1
无需长时间 肩台 2
冷却 牙本质 1
具有典范性 牙本质 2
Degudent Kiss 上釉
修复
肩台最终处理
从热膨胀系数为 牙本质 1
14.5 μm/m·K 牙本质 2
起需要长时间冷却 上釉
表3 : 非贵金属焙烧建议 - Duceram® Kiss
焙烧 预热温度
°C
氧化焙烧
Bonder 575
乳白效果瓷膏 575
乳白效果瓷粉 575
肩台 1+ 2 575
牙本质 1 575
牙本质 2 575
上釉 575
修复 575
(Kiss最终处理 )
肩台最终处理 450
对于热膨胀系数小于等于14.2 µm/m・K (25-600°C) 的有色金属,不能有退火阶段。但应该与热膨胀系数数值不相关
地进行去应力冷却至基本温度。此外,还请考虑合金制造商的有关说明。
因有色金属合金的导热能力较差,为了加以补偿,我们建议从桥体超过五节以上起在第一次牙本质烧结时提高温度或
延长烧结时间。
以上数值仅供参考，实际焙烧结果可能与以上数值有差异。焙烧结果与各相应的烤瓷炉的功率相关，并根据厂商
和使用时间长短而变化。因此每次焙烧时应根据具体情况对参考值作出调整，我们建议进行焙烧试验以了解烤瓷
炉的性能。以上所有数据均由我们精心制定和检验，但我们不能保证在您手中能够使用正确。
120
预热温度 烘干时间 加热率
°C min °C/min
请注意各种合金的精确的加工温度。
575 7:00
575 7:00
575 5:00
575 7:00
575 5:00
575 7:00
575 7:00
575 6:00
575 4:00
575 3:00
575 4:00
450 4:00
575 6:00
575 4:00
575 3:00
烘干时间 加热率 最终温度
min °C/min
请 注意各种非贵金属合金的精确的加工温度。
7:00 55
7:00 55
5:00 55
7:00 55
6:00 55
4:00 55
3:00 55
4:00 55
4:00 55
最终温度 保持时间
°C min
55 900 3:00
55 900 3:00
55 900 3:00
55 930 2:00
55 930 2:00
55 920 1:00
55 920 1:00
55 910 1:00
55 900 1:00
55 890 1:00
55 880 1:00
55 660 1:00
55 910 1:00
55 900 1:00
55 890 1:00
保持时间 真空
°C min hPa
980 2:00 50
950 2:00 50
950 2:00 50
930 1:00 50
920 1:00 50
910 1:00 50
890 1:00 –
880 1:00 50
660 1:00 50
真空 退火
hPa
50
–
50 –
50 –
50
–
50 –
50 –
50 –
50 –
50
–
– –
50 –
50
–
50 3 min/850 °C
50 3 min/850 °C
3 min/850 °C
–
退火 长时间冷却
– –
– –
– –
– –
3 min/850 °C 至 600 °C
3 min/850 °C 至 600 °C
3 min/850 °C 至 600 °C
3 min/850 °C 至 600 °C
– –