Descargar Imprimir esta página

Dentsply Sirona Duceram Kiss Instrucciones De Uso página 85

Publicidad

Idiomas disponibles
  • MX

Idiomas disponibles

  • MEXICANO, página 23
Kleurentabel/instructies voor de bewerking
Tab. 1: Kleurentabel Duceram® Kiss
Shade
A1
A2
Opaker
x
x
Dentine
x
x
Snijkant
1
2
Opaker
x
x
Opaker Orange
Opaker Bleach
Voor extreem opgehelderde/gebleachte tanden. Wordt normaal gesproken alleen in combinatie met een bleach-dentine gebruikt.
Opaker Gum
Schouder SM/F SM
1
2
Dentine
x
x
Power Chroma 1
Power Chroma 2
Power Chroma 3
1 + 2
2
Power Chroma 4
Power Chroma 5
Power Chroma 6
Flu Inside 1
x
x
Flu Inside 2
Opaal-snijkant 1
x
x
Opaal-snijkant 2
Ook de Kiss-kleurenring maakt een snelle en eenvoudige indeling van de massa's mogelijk.
a b c d
Voorbereiding van de onderstructuur
Om de gelijkmatige ondersteuning en de gelijkma-
tige dikte van de verschillende lagen opgebakken
keramiek te garanderen, moet de onderstructuur
kleiner gemodelleerd zijn dan de anatomische
eindvorm.
Gebruik voor het uitwerken van de onderstruc-
tuur uitsluitend kruisvertande hardmetalen frezen.
Verspanende werktuigen worden aanbevolen. Het
gebruik van stenen leidt vooral bij zachte legeringen
(koper- en palladiumvrije biolegeringen) onvermi-
jdelijk tot microscopische overlappingen, die in het
verdere bewerkingsproces tot belvorming in de op-
bakkeramiek kunnen leiden.
De metalen onderstructuren worden, tenzij door
de legeringsproducent anders aanbevolen, na het
uitwerken met hardmetalen frezen afgestraald met
O
(100–150 μm) en een straaldruk van 2 bar
Al
2
3
(niet-edelmetaal tot 4 bar en 250 μm Al
Ter voorkoming van spanningen in de opbakkera-
miek dienen eventueel aanwezige hoeken en randen
van de onderstructuur te worden afgerond.
A3
A3,5
A4
B1
B2
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
3
3
5
1
1
x
x
x
x
x
Voor de karakterisering van occlusale, cervicale en palatinale vlakken.
2 + 3
2 + 4
3 + 4
1
1 + 3
x
x
x
x
x
2 + 5
3 + 5
4 + 6
1
1 + 3
Mix
Mix
x
x
x
Mix
Mix
x
x
x
O
).
2
3
B3
B4
C1
C2
Standaardlaagopbouw
x
x
x
x
x
x
x
x
4
6
1
5
Individuele laagopbouw
x
x
x
x
Voor tandvleesdelen.
3
3 + 5
1
1 + 4
x
x
x
x
2 + 3
3 + 6
1 + 6
2 + 6
Mix
x
Mix
x
Mix
Mix
Mix
x
Aansluitend worden de onderstructuren met de
stoomstraler of in een schoon ultrasoon bad
gereinigd (zie afbeeldingen 1–4).
Solderen en laseren
Neem voor het solderen en laseren van metalen
onderstructuren a.u.b. de omvangrijke gebruiksaan-
wijzing en opmerkingen van de legeringsproducent
in acht.
e f
Aanbrengen van de opaker
De Duceram Kiss-pasta- en poederopakers dekken
de onderstructuur met gelijkmatige laagdiktes in de
juiste grondkleur af. Twee opakerbakkingen worden
zowel bij de pasta- als bij de poederopaker aanbe-
volen. Bij het gebruik van legeringen met een laag
smelttraject (koper- en palladiumvrije legeringen
zoals bijv. BiOcclus Kiss) moet bij de eerste bakking
met de neutrale pasta in plaats van met de eerste
opaker worden gewerkt. Bij het gebruik van de
neutrale pasta wordt de eerste opakerbakking tot
900 °C (met een baktijdverlenging van 1 min)
verlaagd, waardoor een kromtrekking van de
metalen onderstructuur wordt voorkomen.
C3
C4
D2
D3
D4
x
x
x
x
x
x
x
x
x
x
5
6
2
4
4
x
x
x
x
x
2 + 4
4
1 + 4
2 + 4
3 + 4
x
x
x
x
x
3 + 6
5 + 6
1 + 6
2 + 6
3 + 6
x
Mix
x
x
x
Mix
Mix
x
x
x
83

Publicidad

loading