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4.
Travailler
avec la station
• Entourez le composant à dessouder avec les
pannes et serrez légèrement afin d'établir un
bon contact thermique avec les points de
soudure du composant.
• Après avoir fait fondre la soudure, enlevez le
composant du circuit imprimé et posez le dans
un réceptacle résistant à la chaleur. Les petits
composants peuvent être enlevés avec
l'éponge du repose fer.
Attention:
Dans le cas où le composant est collé, ne
pas essayer de le dégager avec les pannes,
ceci pourrait casser les éléments chauffants
en céramique. Chauffez le composant pour
ramollir la colle, le composant se dégagera
facilement.
• Reposez la pincette dans son repose fer une
fois le travail terminé.
Les pannes à dessouder doivent tou-
jours être recouvertes d'étain.
Vous pouvez demander un descriptif du pro-
cédé «Dessoudage CMS» gratuitement auprès
de votre distributeur ou de la société ERSA.
Puesta
en servicio
• Llevar la Pincette abierta hasta el componente
que ha de ser desoldado y, mediante una ligera
presión de cierre de las mismas, provocar
suficiente contacto de calentamiento con las
zonas de soldadura.
• Una vez fundida la soldadura, alzar el compo-
nente de la placa de circuito y colocarl sobre
una superficie de soporte resistente al calor.
¡Atención!:
En caso de componentes pegados con cola,
no forzar la pinza para desoldar en un movimi-
ento exagerado de torsión. Ello puede dañar los
radiadores. Aplicar calor al componente, hasta
que el adhesivo se haya reblandecido y el com-
ponente pueda ser despegado con facilidad.
• Al hacer pausas en la tarea, depositar la pinza
para desoldar en el soporte.
Los accesorios para desoldar han de
estar siempre estañados.
A petición especial, puede usted recibir gratuita-
mente una detallada descipción de todo el pro-
ceso, mediante el folleto de ERSA „Desoldando
componentes SMD".
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