IBM Power System S821LC Manual Del Usuario página 116

Tabla 42. Piezas del sistema
Número
de índice Número de pieza
1
2 MCP-310-82914-0B
3 SNK-P0053P-IB001
4 00UL866
00UL864
00UL010
5 MTA9ASF51272PZ-
2G3B1
MTA9ASF1G72PZ-
2G3B1
MTA18ASF2G72PZ-
2G3B1
MTA36ASF4G72PZ-
2G3A1
M393A1G40DB0-
CPB
M393A2G40DB0-
CPB
M393A4K40BB0-CPB 16
HMA41GR7AFR4N-
TF
HMA42GR7AFR4N-
TF
HMA84GR7MFR4N-
TFT1
6 SSD-DM064-PHI
SSD-DM128-
SMCMVN1
7 MBD-P8DTU
8
9 FAN-0166L4
10 BPN-SAS3-826A
BPN-SAS3-826EL1-
N4
11
12 HDD-A2000-
ST2000NM003401
98
Análisis de problemas, piezas del sistema y ubicaciones para el modelo 8001-12C y 8001-22C
Unidades por
conjunto Descripción
1 Conjunto de la cubierta superior
2 Tornillos
1 Deflector de aire de la CPU
2 Kit de disipador térmico (incluye un disipador térmico y
material de interfaz térmica)
2 Módulo del procesador del sistema con 8 núcleos y 3,325
GHz
2 Módulo del procesador del sistema con 10 núcleos y 2,926
GHz
2 Módulo del procesador del sistema con 11 núcleos y 2,893
GHz
16 4 GB, 2400 MHz 1RX8 DDR4 RDIMM (Micron Technology,
Inc.)*
16 8 GB, 2400 MHz 1RX8 DDR4 RDIMM (Micron Technology,
Inc.)*
16 16 GB, 2400 MHz 1RX4 DDR4 RDIMM (Micron Technology,
Inc.)*
16 32 GB, 2400 MHz 2RX4 DDR4 RDIMM (Micron Technology,
Inc.)*
16 8 GB, 2133 MHz 1RX4 DDR4 RDIMM (Samsung Electronics
Co., Ltd.)*
16 16 GB, 2133 MHz 2RX4 DDR4 RDIMM (Samsung Electronics
Co., Ltd.)*
32 GB, 2133 MHz 2RX4 DDR4 RDIMM (Samsung Electronics
Co., Ltd.)*
16 8 GB, 2133 MHz 1RX4 DDR4 RDIMM (SK hynix, Inc.)*
16 16 GB, 2133 MHz 2RX4 DDR4 RDIMM (SK hynix, Inc.)*
16 32 GB, 2133 MHz 2RX4 DDR4 RDIMM (SK hynix, Inc.)*
2 Unidad en módulo SATA de 64 GB (DOM)
2 Unidad en módulo SATA de 128 GB (DOM)
1 Placa posterior del sistema
10 Tornillos
4 Ventilador
1 Placa posterior de la unidad de disco (soporta 12 unidades
SAS o SATA)
1 Placa posterior de la unidad de disco (admite 8 unidades
SAS o SATA y 4 unidades SAS, SATA o NVMe)
7 Tornillos
12 Unidad de disco SAS de 2 TB y 3,5 pulgadas