Festo Tec2Screen Manual De Instrucciones página 75

Table des matières
1 Pour votre sécurité __________________________________________________________________ 77
1.1 Utilisation conforme _________________________________________________________________ 77
1.2 Pictogrammes ______________________________________________________________________ 77
1.3 Travailler en toute sécurité ___________________________________________________________ 78
2 Instructions de montage _____________________________________________________________ 80
2.1 Branchement/débranchement des boîtiers Connect _______________________________________ 80
2.2 Mise en place de l'iPad _______________________________________________________________ 81
2.3 Configuration du système Tec2Screen
2.4 Transformation du système de support pour iPad Air 2 ____________________________________ 83
2.5 Transformation du système de support pour iPad 4 _______________________________________ 83
3 Base Tec2Screen
3.1 Structure et fonctionnement __________________________________________________________ 85
3.2 Mise en service (généralités) __________________________________________________________ 85
3.3 Caractéristiques techniques __________________________________________________________ 85
4 Boîtier Connect d'alimentation (Power Connect) _________________________________________ 86
4.1 Structure et fonctionnement __________________________________________________________ 86
4.2 Mise en service du boîtier Connect _____________________________________________________ 86
4.3 Caractéristiques techniques __________________________________________________________ 86
5 Boîtier Connect d'entrée analogique (Analog Input Connect) ______________________________ 87
5.1 Structure et fonctionnement __________________________________________________________ 87
5.2 Mise en service du boîtier Connect _____________________________________________________ 87
5.3 Caractéristiques techniques __________________________________________________________ 88
6 Boîtier Connect de sortie analogique (Analog Output Connect) _____________________________ 89
6.1 Structure et fonctionnement __________________________________________________________ 89
6.2 Mise en service du boîtier Connect _____________________________________________________ 89
6.3 Caractéristiques techniques __________________________________________________________ 89
7 Boîtier Connect d'I/O numérique (Digital I/O Connect) ___________________________________ 90
7.1 Structure et fonctionnement __________________________________________________________ 90
7.2 Mise en service du boîtier Connect _____________________________________________________ 90
7.3 Caractéristiques techniques __________________________________________________________ 91
8 Boîtier Connect SysLink (SysLink Connect) _____________________________________________ 92
8.1 Structure et fonctionnement __________________________________________________________ 92
8.2 Mise en service du boîtier Connect _____________________________________________________ 92
8.3 Caractéristiques techniques __________________________________________________________ 93
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