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1.2 Specifiche
Piattaforma
- CEB Form Factor: 12.0-in x 10.5-in, 30.5 cm x 26.7 cm
- Design Premium Gold Capacitor (condensatori a polimeri
Kit Formula OC
Power kit Formula OC
- Design Digi Power
- MOSFET a doppio stack (DSM) (vedi ATTENZIONE 1)
- Tappo filtro multiplo (MFC) (diverso disturbo filtro di 3 diversi
- Induttanza in lega premium (riduce del 70% la perdita del core
Kit connettore Formula OC
- Connettore di alimentazione ad alta densità
- 15μGold Finger (CPU e zoccoli di memoria)
Kit di raffreddamento Formula OC
- Raffreddamento Twin-Power (combina il raffreddamento ad
- PCB a 8 strati
- 4 x 2oz (56,7 g) in rame
- Pasta termica gel da GELID GC-Extreme
Processore
- Supporta Intel
- Struttura di fase con alimentazione 12 + 4
- Supporto della tecnologia Intel
- Supporta CPU unlocked serie K
- Supporto tecnologia Hyper Threading (vedi ATTENZIONE 2)
Chipset
- Intel
- Supporta tecnologia Intel
Memoria
- Supporto tecnologia Dual Channel Memory
- 4 x slots DDR3 DIMM
- Supporto DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/
- Capacità massima della memoria di sistema: 32GB
- Supporto di Intel
Slot di
- 2 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4: singolo in
espansione
conduttivi di altissima qualità 100% made in Japan)
condensatori: tappo solido DIP, POSCAP e MLCC)
rispetto alle induttanze a polvere di ferro)
aria attiva ed il raffreddamento ad acqua)
®
TM
Core
pacchetto LGA1155
®
Z77
Connect Technology
(vedi ATTENZIONE 3)
2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, momoria
senza buffer
(vedi ATTENZIONE 4)
®
XMP (Extreme Memory Profile)1.3/1.2
modalità x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4) o doppio in modalità x8/x8)
(vedi ATTENZIONE 5)
ASRock Z77 OC Formula Motherboard
i7 / i5 / i3 di 3a e 2a generazione in un
®
Turbo Boost 2.0
®
Rapid Start Technology e Smart
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