Publicidad
1.2 Spesifikasi
Podium
Kit OC Formula
CPU
Grup Chip
Ingatan
Alur Ekspansi
- Faktor Form CEB: 12.0-in x 10.5-in, 30.5 cm x 26.7 cm
- Desain Kapasitor Warna Emas Premium (100% Kapasitor
Polimer Konduktif buatan Jepang berkualitas tinggi)
Kit Daya OC Formula
- Digi Power Desain
- MOSFET Stack Ganda atau Dual Stack MOSFET (DSM)
- Kapasitor Multi Filter atau Multiple Filter Cap (MFC)
(Menyaring berbagai noise menggunakan 3 kapasitor yang
berbeda: kapasitor solid DIP, POSCAP, dan MLCC)
- Choke Campuran Logam Premium (Mengurangi 70%
kerugian inti magnet dibandingkan dengan choke serbuk
besi)
Kit Konektor OC Formula
- Konektor Daya Densitas Tinggi
- Konektor Gold Finger 15µ (Soket CPU dan memori)
Kit Pendinginan OC Formula
- Pendinginan Daya Ganda (Mengkombinasikan pendinginan
udara dan air secara aktif)
- PCB 8 Lapisan
- 4 x Lapisan Tembaga 2oz
- Pasta Termal GELID GC-Extreme
®
- Mendukung Intel
Core
dalam Paket LGA1155
- Desain daya 12 + 4 fase
- Menggunakan Teknologi Intel
- Mendukung CPU K-Series jenis "unlocked"
- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading
®
- Intel
Z77
®
- Mendukung Intel
Rapid Start Technology dan Smart
Connect Technology
- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran
- 4 x Alur DDR3 DIMM
- Mendukung memori DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/
2400(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC
yang tidak di-buffer
- Kapasitas paling banyak: 32GB
®
- Mendukung Intel
Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
- 2 x PCI Express 3.0 x16 slots (PCIE2/PCIE4: tunggal pada
mode x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4) atau ganda pada mode
x8/x8)
ASRock Z77 OC Formula Motherboard
TM
i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2
®
Turbo Boost 2.0
261
Publicidad
