Dentsply Sirona Cercon ht Instrucciones De Uso página 189

分离
分离工件的注意事项
通过氧化铝喷砂（50微米，最大1�5bar）来分离瓷块上的工件。喷砂辅件有助于将工件从瓷盘上分离，并有助于防止内冠折断或
其他损害。对于大跨度桥（9单位以上），仅分离工件的唇颊侧铸道和"舌片"的连接部位，因为工件必须与该"舌片"一起烧
结。去除"舌片"底部的任何突起以确保工件牢固地被放置在烧结盘上。完全分离嵌套在"舌片"内的小工件，并分别进行烧结。
喷砂辅件
烧结
在Cercon ht plus P8 烧结炉中进行烧结
• 1 500 °C, 在Cercon heat plus P8 烧结炉内
– 对高达8单位桥的烧结，采用程序#4， 最高温度1500 ° C
– 对于9单位或者更多单位的烧结，采用程序#5，最高温度1500 ° C
对于长跨度桥的特殊烧结须知（9单位或者更多）
两个长跨度桥（9单位或以上）可以在Cercon heat plus P8烧结炉中一次烧结。注意Cercon heat plusP8的内部垂直距离
（130毫米），将工件放置于烧结垫块上，便于无任何机械约束的收缩。在烧结过程中工件不能接触烧结垫块。
烧结盘以及烧结垫块
Cercon ht 产品使用说明
切削并喷砂工件
在烧结托盘上修正位置
185