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SybronEndo M4 TC Handpiece Manual Del Operador página 65

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  • MEXICANO, página 9
4. 清潔和滅菌
建議使用高壓滅菌。
要求在每個患者使用後如下所述滅菌。
• 高壓滅菌程序
1. 刷去灰塵,並用酒精浸泡過的布或紙巾擦拭乾
淨。不要使用鋼絲刷。
2. 從馬達卸下減壓護套並潤滑。請參閱第 3 節「潤
滑」。
3. 插入滅菌袋並密封。
4. 高壓滅菌最高至 135°C。 例如: 121°C 高壓滅菌為
20 分鐘,或132°C 為 15 分鐘。
5. 在下次使用之前,將牙科手機放入高壓滅菌袋內
以保持清潔。
* EN13060 或 EN ISO17665-1 建議在 121°C 下滅菌超過 15 分鐘。
* 根據這些指示執行滅菌對器械的影響甚微。壽命一
般由由於使用而導致的磨損和損壞確定。
滅菌注意事項
• 跳過乾燥週期。
• 加熱室底部的裝置可能會超過裝置的設定值。
• 將牙科手機放在中心或上方的托盤中。
• 當牙科手機與其他器械一起包裝時不要對牙科手機
進行高壓滅菌。這有助於避免變色和/或損壞牙科手
機的鍍層。
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