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8025147/1LM2/2024-03-27 | SICK
Sujeto a cambio sin previo aviso
Device 1
Figura 24: Conexión de la salida digital SYNC/Device Ready
Dispositivo
1
Señal OUT SYNC/Device Ready
2
Tensión de salida V
3
out
En caso de carga inductiva, debe instalarse un circuito de supresión de chispas en la
4
salida digital. Coloque para ello un diodo libre directamente en la carga.
Proceso de conmu‐
Conmutación por PNP de la tensión de alimentación UV.
tación
Nivel de reposo: High (Device Ready)
Nivel de trabajo: Low (fallo), impulso Low (15 Hz, índice, corresponde a
una medición a 90°)
Propiedades
Protección térmica y resistencia a cortocircuitos
Galvánica no aislada de la tensión de alimentación U
Valores eléctricos
véase "Sistema mecánico y eléctrico", página 47
Evite cables de conexión más largos en la salida digital del dispositivo debido a la caída
de tensión que se produce. Esta última se calcula de la siguiente manera:
Δ U = (2 x longitud x corriente) : (conductancia x sección)
Conductancia del cobre: 56 m/Ω mm
OUT X 2
X
GND
Y
2
.
I N S T R U C C I O N E S D E S E R V I C I O | TiM55x/56x/57x/58x
INSTALACIÓN ELÉCTRICA
4
3
V
out
V
6
35
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